高通作为手机芯片和基带的大佬,855和855+的表现确实不俗,但华为大哥抢先一步发布了麒麟990 5G版,这是国内首个内部集成5G基带的商用级芯片,同时支持NSA和SA双模5G组网,在全民冲5G的今天,高通的位置就显得稍微有些尴尬了。而且搭载着麒麟990 5G芯片的华为Mate30 5G早就已经卖的火热,再不动身,地位怕是不保。
终于来了,高通宣布将于12月3日至12月5日在夏威夷毛伊岛举行第四届高通骁龙技术峰会,这次峰会上全新的旗舰平台芯片骁龙865将会面世,基于X50基带外挂的友商,像小米OPPOvivo等等终于能扬眉吐气了。
外挂和内部集成差别有这么大吗?是的,外挂基带不仅功耗大,而且占用基本空间大,而且信号接收效果也不如内置基带好。而且X50外挂只支持单模NSA的5G,最尴尬的是明年1月1日单模NSA的5G手机就不让入网了,国家会以SA组网方式为主,逐渐的淘汰NSA组网。这样一来,外挂的X50手机就全部GG了。
这一次的高通晓龙865相比骁龙855系列,总体性能提升大概在25%-30%,内置5G基带升级为X55,这下还没出手的各大友商,特别是要出mix4的小米,怕是要抢破头。
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