铝表面染色过程中,阳极氧化膜的生成是整套工序最为关键的步骤之一。而阳极氧化膜的优劣则会直接决定产品是否合格,通俗的阳极氧化工艺相信大家都知道。但是你知道阳极氧化膜在这生成的过程中都有哪些变化,其对染色有什么影响吗?
其实阳极氧化膜的生成大致分为三个步骤,这其中又有很多细节需要调控,但总体而言就是阳极氧化工艺进行的过程,此工艺前后需要注意很多细节。很多厂家在阳极氧化工序前后总会做出很多预防或调控措施,例如加ht400表调剂来清除残酸,或者用ht423pH稳定剂来控制染液的pH值变化。我们来看一下其原理和对染色的具体影响。
众所周知,阳极氧化膜是由大量垂直于金属表面的六边形晶胞组成,每个晶胞中心有一个膜孔,并具有极强的吸附力,当氧化过的铝制品浸入染料溶液中,染料分子通过扩散作用进入氧化膜的膜孔中,同时与氧化膜形成难以分离的共价键和离子键。这种键结合是可逆的,在一定条件下会发生解吸附作用。因此,染色之后,必须经过封孔处理,将染料固定在膜孔中,同进增加氧化膜的耐蚀、耐磨等性能。
阳极氧化工艺对染色的影响。在氧化染色整个流程中,因为氧化工艺原因造成染色不良是比较普遍的。氧化膜的膜厚和孔隙均匀一致是染色时获得均匀一致颜色的前提和基础,为获得均匀一致的氧化膜,保证足够的循环量,冷却量,保证良好的导电性是举足轻重的,此外就是氧化工艺的稳定性。硫酸浓度,控制在180—200g/l。稍高的硫酸浓度可促进氧化膜的溶解反应加快,利于孔隙的扩张,更易于染色;铝离子浓度,控制在5—15 g/l。铝离子小于5g/l,生成的氧化膜吸附能力降低,影响上色速度,铝离子大于15 g/l时,氧化膜的均匀性受到影响,容易出现不规则的膜层。氧化温度,控制在20℃左右,氧化槽液的温度对染色的影响非常显著,过低的温度致使氧化膜的膜孔致密,染色速度显著减缓;温度过高,氧化膜蔬松,容易粉化,不利于染色的控制,氧化槽的温差变化应在2℃以内为宜。 电流密度,控制在120—180a/m2。电流密度过大,在膜厚一定的情况下,就要相应地缩短铝制品在槽中的电解时间,这样,氧化膜在溶液中的溶解减少,膜孔致密,染色时间加长。同时,膜层容易粉化。膜厚,染色要求氧化膜厚度一般在10m以上冲溶液。
以上是部分影响优质阳极氧化膜生成的条件,总体而言都是十分基本的因素,而阳极氧化膜的优劣决定了氧化染色的成功。
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