【干货】您知道SMT制程中影响印刷的主要因素有那些吗？，一步步助你成为SMT工艺大咖！

引言：

在SMT制造过程中，锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。本文将对影响印刷的因素进行详细解析！

影响印刷的主要因素

锡膏（Solderpaste）

钢网（Stencils）

PCB板（Printed circuit board）

刮刀（Squeegees）

一、锡膏

锡膏是一种焊球和焊剂的混合物，通过加热可以连接两个金属表面

就重量而言，90%是金属

就体积而言，50%金属 / 50%焊剂–10 mil厚的锡膏，过完回流炉后只有5 mil

焊球–主要功能：在两个或多个金属表面形成永久的金属连接–球形合金粉末

焊剂：提供两个主要功能：

1. 使焊球混合能够保持均匀

   2.它的化学作用可以将元件、PCB焊盘以及焊球表面的氧化物清除。–基材、活性剂、触变剂、溶剂

最常用的焊球：–63% 锡 (Sn)–37% 铅 (Pb)

焊球合金成分不同，回流温度也不同

焊料球的尺寸不同，应用也不同

焊剂成分

基材:由松香或松香酯组成，提供粘接性和焊接表面的净化作用

溶剂：由乙二醇、二甘醇组成，用来调整焊膏的粘度

活性剂：胺、胺氢氯化物组成，用来净化焊接表面的氧化物

触变剂：乳化石蜡，防止焊料粉末和焊剂分离

焊剂类型

RMA:  Rosin Mildly Activated（中等活性松香）

RA:  Rosin Activated（活性松香）

WS/OA:  Water Soluble/Organic Acids（水溶性/有机酸）

LR:  Low Residue/No Cleans（低残留/免清洗）

RMA和RA焊剂不一定要清洗，但是当PCB或元件的温度升高到助焊剂的活化温度时（大约150°）它们开始形成可以导电的卤化物和盐，引起短路。所以通常也要清洗

WS/OA必须要清洗，因为酸会腐蚀掉焊点

二、Stencils（钢网）

有四种常用钢网：

Chemical Etched（化学腐蚀）

Laser Cut（激光切割）

Electro-formed（电铸）

nanometer（纳米）

钢网设计

钢网的开孔尺寸要小于焊盘尺寸的20%,但是必须保证钢网开宽度与钢网厚度的比值（宽厚比）不能小于1.5（25mil以下间距）

三、PCB板设计

PCB要求有好的钢性（否则需要定做夹具）

PCB要求有最小的弯曲

PCB焊盘的金属化

PCB包装

PCB上的阻焊膜

四、刮刀

刮刀材料类型

–复合材料

–金属

复合材料刮刀

通过刮挖作用改变锡膏的印刷量

比金属刮刀便宜

对于细间距的印刷，推荐使用90以上硬度的复合材料刮刀

金属刮刀

使用寿命要长于复合材料

比较脆弱

最流行

刮挖效应的影响较小

五、环境因素

合适的环境条件对于好的印刷质量是非常必要的:

–温度: 维持锡膏的使用条件（要求70～76华氏度）

·不适条件会引起锡膏粘稠或过干

–湿度: 要求在50%左右

·小于50%会使锡膏变干(挥发性材料会蒸发)

·大于50%会使锡膏吸收潮气，结果会使锡膏失效或是产生锡球

通风: 在印刷区保持最小的通风，也是得到最好印刷质量的保证

洁净度:  对机器和印刷质量同样重要

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