基带/射频前端：手机的耳朵和嘴巴
进入3G/4G时代之后，只要连上移动网络，似乎任何一台手机都能毫无压力下载大量图片、观看高清视频，但在2G时代，事情可没这么简单。你能这么轻松的刷微博、刷朋友圈、在线购物...完全是手机基带芯片和射频前端进化的功劳。如果把手机比作人体，集成手机SoC里面的基带芯片，加上外置的射频前端，就是人的耳朵和嘴巴，它们负责手机与外界的通讯。
基带芯片又称Baseband，它最主要的功能就是调制收发信号。具体地说，在你给人打电话时，基带芯片把你的声音信号编译成用来发射的基带码，传输给基站；而在其他人向你打电话时，基带芯片把收到的基带码解译为音频信号，然后通过扬声器发出来。到了3G/4G时代，基带芯片还要负责大量网页、图像和视频信息的编译——对于基带芯片来说，这些东西最终都会变成信号。
由于调制信号的过程实在是太过复杂，基带芯片内部俨然是一个自己的小王国，它有自己的CPU、自己的信道编码器、自己的DSP、自己的调制解调器和接口模块...好一点的基带，例如高通的Gobi，还内置了自己独占的256MB内存。
与基带芯片搭配工作的模块叫做射频前端（RF），它负责信号的数字/模拟转换工作，同时还要负责信号的放大。基带芯片和射频前端一起工作，共同决定了手机的通讯制式。你的手机是3G还是4G？能兼容联通、移动还是电信的网络？这些都是由基带芯片+射频前端说了算的。
除了支持众多通讯制式，优秀的基带芯片还必须能具备把不同频段“揉合”到一起的能力，因为不同运营商的频谱资源实在太分散了。例如，中国移动的4G网络总共拥有130MHz的频谱资源，频段却分散成了三个，分别是：1880-1900MHz、2320-2370MHz、2575-2635MHz。在手机工作的时候，通讯模块得把这三个不同的频段整合到一起，模拟成“一个频段”进行通讯，这样才能保证最快速度，我们把这种功能称为“载波聚合”。打个形象的比方，载波聚合技术相当于一个阀门，把很多根分散的小水管凑到一起，最终形成一股充沛的大水流。
另外，新一代手机还流行一个趋势：把一切与信号相关的部分都交给基带芯片来管理。例如GPU信号、WiFi信号、蓝牙信号...在以前，手机每添加这样一个连接功能，就需要多装一块芯片。现在它们都交给基带来管，就能节约不少成本，耗电也会大大降低。
由于功能超多，复杂度超高，基带芯片也被称为“手机上设计最艰难的地带”。高通公司的王牌组合——Gobi基带芯片+RF360射频前端就是业界标杆，它功能多得像超人：最顶配的Gobi可以支持GSM/WCDMA/CDMA/TDD-LTE/FDD-LTE等从2G到4G的全部网络制式；兼容全球运营商多达数十个不同的频段；能通过载波聚合技术把分散的频段整合到一起工作；还能收发WiFi/蓝牙/GPS/FM收音机等种类繁多的信号；为了省电，每一个模块都是可以单独开关的....同时，最不可思议的是，功能如此强大的基带芯片，居然也能用硅半导体工艺制造，作为一个模块集成到SoC内部！这其实也是高通公司在业内的一大技术优势。
如何判断一款手机SoC中基带芯片的技术水平？你完全不用强迫自己记住那些晦涩的技术名词，只要看它的功能就够了——支持多少种4G制式？兼容多少网络频段？支不支持WiFi 802.11ac？利用排除法一一筛选，你会发现最终的选择所剩无几。
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