汽车人参考
“赋能组织和个人成长”
这几天参加行业会议，比较大的感受是无论投资、产业、学术，芯片的热度正在快速回升，对芯片的认知，正逐步回归到正常商业逻辑上，而回归商业逻辑的第一步，是要对芯片的价值链有一个全局的认知。
根据美国管理学家迈克·波特的价值链分析模型，可以把芯片的价值链（非供应链）划分为七大活动。
基础研究、芯片设计、前端制造、后端制造、EDA和核心IP、设备与工具、材料，不同企业参与到了价值活动中。
进一步将这七个活动按照研发（R&D）、资本性支出（CAPEX）、附加值（Value Added）三个维度进行拆分。
第一，基础研究，指的是开发新材料、新工艺，探寻新架构或新的半导体制造技术，基础研究的结果一般在学术界通过论文等形式进行分享，从基础研究到商业落地通常需要10-15年时间。
这一项活动并不产生附加值，也没有巨大的资本性支出，但会占到半导体价值链15%-20%研发投入。
第二，芯片设计，即依靠EDA和IP核进行集成电路设计，这一项知识和技能活动占据了半导体价值链53%的研发投入和13%的资本性支出，同时也创造了整个半导体价值链50%的附加值。
第三，前端制造，即晶圆制造，将设计好的集成电路打印到硅晶片上，根据具体产品不同，晶圆制造可能包含了400至1400个步骤，平均完成的周期（Cycle Time）在12周至14周之间。
这一环节的活动占据了半导体价值链13%的研发投入、64%的资本性支出（约50亿到200亿美元），同时创造了24%的附加值。
晶圆制造囊括从10纳米以下到180纳米制程，当前10纳米只占到了全球晶圆制造厂2%的产能，且全部为逻辑芯片；37%的产能集中在了10-22纳米之间，其中逻辑芯片占21%，存储芯片占79%；大部分DAO芯片集中在100纳米以上制程。
第四，后端制造，主要指的是封装和测试，即将硅晶片切成单个芯片，然后将芯片封装到保护框架及树脂外壳中，并完成测试。
相比于前端制造，该环节活动的资本密集度较低且使用劳动力更多，该活动占据半导体价值链3%的研发投入和13%的资本性支出，同时创造了6%的附加值。
第五，EDA和核心IP，是半导体设计必不可少的配置，该活动占据了半导体价值链3%的研发投入、小于1%的资本性支出，同时创造了4%的附加值。
第六，设备与工具，主要指的是晶圆加工和检测设备，目前约有50多种设备需要使用，整体上该活动占据了半导体价值链9%的研发投入、3%的资本性支出，同时创造了11%的附加值。
其中，光刻机是设备最大的资本性支出之一，决定了芯片的先进程度，一台制造7纳米以下的极紫外光刻EUV的资本支出大概在1.5亿美元。
第七，材料，半导体的制造涉及到了300多种材料，该项活动占据了半导体价值链1%的研发投入、6%的资本性支出，同时创造了5%的附加值。
汽车人参考小结
通过对芯片行业价值链分析，可以看到每个活动投入和产出是不一样的，这就为相关企业的商业设计提供了基础参考：
第一，先定位，找到自己的位置，从战略的维度去观察自己与合作伙伴、客户、上下游之间的关系，通过改善联结关系，可以降低本企业成本，提升效率；
第二，分析与处于同一价值链地位的竞争对手的关系，通过对价值链活动所涉及市场范围调整，对自身组织资源状态适配，培养自身的竞争力；
第三，时刻观察行业价值链变化的趋势，通过洞察变化，发掘出新的机会点，作为业务设计的输入。
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