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扬杰科技、华天科技、北方华创、中环股份谁是半导体真机会老大?

随着5G手机芯片、人工智能、高效能运算处理器、网络处理器以及IOT芯片等在内的需求强劲,将拉动半导体行业持续发展。据相关数据统计,全球范围半导体市场从2012年到2019年年均复合增长率达到5%。随着物联网等下游应用逐步普及,全球半导体市场将继续延续增长趋势,预测2019年至2024年年均复合增长率有望达到4.8%,保持持续增长态势。今天就来看看半导体中的几只代表个股,到底谁是真正机会老大。

扬杰科技主要是从事分立器件芯片、功率二极管、整流桥等半导体分立器件产品的研发、生产和销售。

今年三季度,营收超18亿,利润超2.6个亿。同比增长明显。

公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于8英寸工艺的沟槽场终止1200V IGBT芯片系列及对应的模块产品开始风险量产,标志着公司在该产品领域取得了重要进展。另外,公司在碳化硅功率器件等产品研发方面加大力度,为实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定坚实的基础。

公司后续继续以消费类电子行业为市场发展基础,大力拓展工业变频、自动化、网通等工业电子领域,重点布局5G通信、汽车电子、安防、充电桩、光伏微型逆变器等高端市场,挖掘公司新的利润增长点。

扬杰科技

从走势上看,目前扬杰以一根大阳放量突破盘整,但并没能够持续上冲,而是转为缩量回调,只要回调持续缩量且不破前期突破大阳线的低点,都可以认为是在强势整理中。

华天科技是半导体封测三雄之一。在半导体封测领域处于领先地位。

今年三季度营收超59个亿,利润超4.4个亿。利润同比大增。

公司在技术和产品开发方面持续深耕,完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发,具备量产能力及批量生产。

3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证,具备量产条件。

完成整条散热片 C-Mold封装技术研发及量产能力建设,开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片 电容芯片混合封装PA产品。

5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGA AI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项,其中发明专利12项;美国专利授权1项。

华天科技

目前华天在放量突破前期的小盘整区域后,出现了明显的缩量回调,但均线已经在持续向上,价格目前也还是在前期盘整区域上方,可以识别为是突破之后的一个回踩。观察回踩结束,价格是否能够继续放量拉升。

北方华创主要从事半导体设备的开发研制和销售。今年上半年营收超38个亿,利润超3.2个亿。同比都有超40%的增幅。

公司持续推进半导体装备新产品开发和市场开拓工作,集成电路刻蚀机、清洗机、立式炉、外延炉等设备在先进工艺验证方面取得阶段性成果,部分工艺完成验证;

成熟工艺设备在新工艺拓展方面继续突破,新工艺应用产品相继进入客户产线验证或量产,不断收获重复采购订单;

光伏单晶炉、负压扩散炉、PECVD大尺寸、大产能产品相继研发完成,推向市场,受下游客户需求拉动,光伏设备业务实现快速增长;

碳化硅(SiC)长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备开始批量供应市场。

公司真空热处理设备继续深耕细分市场,积极开发新产品,拓展新应用,业务增长平稳。电子元器件方面,受下游市场需求增长以及新产品应用拓展的推动,收入利润均实现稳定增长。

北方华创

北方华创在经过一个底部主力吸筹后,价格放量突破盘整,但突破位上方就是前期的头部区域,因此也是在之后回踩了盘整区间,观察后续价格能否进一步上涨放量。

中环股份主要是从事半导体分立器件、单晶硅及硅片的生产及销售。目前三季度营收超133个亿,利润超8个亿。

公司半导体材料业务按照既定发展战略和规划继续深度融入全球半导体价值链,以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案,提升自身能力与品牌形象,有序的推动公司产品对 IGBT、MEMS、Memory等各类芯片的覆盖。

在新能源材料领域,截止上半年,单晶总产能已达到 45GW,预计 2020 年末总产能将达 52GW,其中 G12 产品的产能年底将达 19GW,未来三年新增的产能规划全部为 G12。而G12则是其在技术创新之下的拳头产品,目前各大企业对于G12的认同度也是在逐渐提高中。

中环股份

中环股份目前日线上仍然处于盘整阶段,从量价变化来看,盘整区域中,放量上涨,缩量回调,量价配合良好。后续关注如果价格向上突破时,成交量能否进一步放大。

扬杰科技深耕功率半导体领域多年;华天科技在半导体封测领域属于行业前列;北方华创则是半导体设备领域的代表企业,在半导体设备领域布局全面广泛;中环股份,横跨半导体和光伏新材料两大领域,且在光伏新材料领域研发优势明显。

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