近日，中科钢研节能科技有限公司(简称中科钢研)碳化硅产业化项目在京正式启动，昭示着我国高品质、大规格碳化硅晶体生长技术的研发取得了突破性进展，使国内相关领域技术达到了国际一流水平，伴随其产业化进程的推进，我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面，并在产品国产化和成本大幅降低的基础上，使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。
目前中科钢研与上海大革智能科技有限公司等单位联合研发的升华法4英寸导电性碳化硅晶体长晶生产过程稳定，取得了晶体良品率和节能降耗等关键指标的突破性进展。据悉，未来三年，中科钢研将突破6英寸"高品质、低成本"导电型碳化硅晶体升华法长晶工艺及装备。
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