华米OV都是客户！存储IC设计独角兽聚辰半导体从主板改道科创板 |直击科创板

作者|杨凡 编辑|安心

4月2日，上交所披露新受理科创板上市企业名单，聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）就是其中一家。

据科创见闻（微信ID:kcjianwen）获悉，芯片半导体产业链中，主要有设计、制造、封测、原料、设备等环节。聚辰半导体是存储IC设计领域的独角兽之一。

3月13日，中金公司就在上海证监局官网发布了聚辰半导体首次公开发行股票辅导工作的进展报告，聚辰半导体决定将拟申报上市的板块由上交所主板变更为科创板。

此前，2018年11月23日，聚辰半导体就向上海证监局提交了辅导备案申请，该公司原计划在A股主板IPO。

聚辰半导体官网显示，该公司是一家落户于张江高科技园区，专门从事研发、制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的公司。目前，公司在手机摄像头存储芯片领域的市场份额已位居全球第一。

该公司每年智能卡芯片出货量逾亿颗，其接触式加密卡芯片产品在亚太地区市场占有率超过40%。公司以现有的智能卡产品为基础，产品逐步扩展进入MCU应用领域，并利用模拟技术专长推出电源管理产品。

目前，聚辰半导体拥有EEPROM、智能卡/MCU 、镜头驱动芯片(Lens Driver)和运算放大器四条产品线。产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、电脑及周边、工业控制、智能识别、公共交通等诸多领域。

聚辰半导体在公司介绍中称，“聚辰是全球排名第四的EEPROM供应商，是手机摄像头领域组合产品（EEPROM + Lens Driver）的全球最大的供应商。”其主要终端客户包括华为、海尔、海信、中兴、OPPO、vivo、小米、联想、伟易达、三星、LG、友达、群创、富士康、京东方、华星光电、佳能、富士施乐等国内外知名厂商。

截至2018年底，聚辰半导体研发人员占比超过52%，拥有5项美国专利，25项中国专利,以及16项实用新型专利。

利好上市公司天壕环境

工商资料显示，聚辰半导体注册资本9063.14万元，现在的法人代表、董事长为陈作涛。不过，从2014年到如今的5年时间里，聚辰半导体的法人变更了5次。2014年7月，法人由浦汉沪变为金波；2015年3月，法人变为范仁永；2016年1月，法人又变为了浦汉沪；同年7月，其法人又变成了TERENCE TAN ENG CHUAN；2017年4月，最终又变成了陈作涛。

从股权结构上来看，天眼查数据显示，聚辰半导体目前有15个股东，且都为法人股东。

聚辰半导体前五大股东 数据来源：天眼查

其中，公司第一大股东是江西和光投资管理有限公司，持有聚辰半导体28.36%的股份。而江西和光投资管理有限公司的控股股东是天壕投资集团有限公司（控股比例99.99%），而天壕投资集团有限公司旗下的上市公司是天壕环境（300332）。

值得注意的是，聚辰半导体法定代表人兼董事长陈作涛，也是天壕投资集团的实际控制人（持股比例97.50%）。

受到聚辰半导体准备上科创板的利好消息影响，3月14日收盘，天壕环境报5.38元/股，上涨了1.32%。

“对登陆科创板很有信心”

2010年，聚辰半导体从美资ISSI（纳斯达克上市公司）剥离运营。迄今为止已经有超过18年的存储IC设计经验。

据公开信息，由于在原ISSI母公司多年来存储IC的研发经验积累，聚辰半导体的存储IC产品具有业界最高等级的可靠性、一致性和优良品质，也在应用市场取得多个里程碑式的成功案例：成为手机摄像头模组的主要供应商；专用EEPROM产品通过了Intel DIMM认证实验室的检测认证；向市场提供了高可靠性的汽车级产品等。

聚辰半导体现主打产品有EEPOM存储器、智能卡、镜头马达驱动和运算放大器，整体销售业绩良好，每年呈稳定上升趋势，尤其是新开发的镜头马达驱动芯片，正在逐步打开摄像头模组的市场，更好地完善了聚辰在该市场的产品配置。

同时，聚辰半导体与多家半导体方案厂商、设计公司有着合作关系，更好地将产品移植到平台上，最大限度地降低客户的风险，更多捕捉市场信息与需求，研制标准化、客制化产品，从而满足不同的客户需求；同时，对于客户在评估前、中以及使用后的任何阶段的疑问可以迅速做出反馈。

在制造方面，聚辰半导体采用的是fabless的运作模式，专注于发展自主研发核心芯片的设计能力，与工艺成熟先进可靠的代工厂合作，满足大量生产的需求和质量的要求。

聚辰半导体商务副总裁沈文兰曾表示，科创板对公司而言是一场“及时雨”，目前公司已聘请中介机构正式向科创板冲刺，对登陆科创板很有信心。