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360手机f4拆机图解

  360手机f4拆机图解_360手机f4拆解图文教程,360手机F4已经发布一段时间了,搭载的自家360 os以及不错的配置实属于千元以内机型里面不可多得的精品,相信有很多朋友都已经上手体验了一番。那么360 F4它的内部工艺水平如何呢?一起来看看木子小编分享给大家的360手机f4拆机图解教程吧。

360手机f4拆机图文介绍

Step1:移除「卡托」

▲取出卡托

▲卡托为三选二的设计【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM&TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子

Step2:拆卸后盖

▲先用吸盘从手机后盖上用力吸开一条缝,再用撬棒从侧面缝隙进入,上下滑动;划开一侧后,再小心划开上下侧,分离后盖

后盖与「前壳组件」扣合紧密,用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙,用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开,但操作难度大,用金属撬棒可以降低操作难度,但会损伤外观。

▲断开「指纹识别模块BTB」

(BTB:BoardtoBoard板对板连接器);

▲螺丝标记及Step标记,全部为「十字」螺丝

Step3:分离主板&前后摄像头

▲拧下固定主板以及主板盖片上的螺丝

▲断开各处的BTB/ZIF分别是:①电源②主FPC③屏幕④侧键⑤TP

▲取下主板

取下主板时注意后置摄像头的BTB

▲取下前后置摄像头

SoCMTKMT6753VARMCortex-A53(1.5GHz)x8ARMMali-T720GPU

ROM&RAM:SEC549B419eMMC32GBLPDDR316Gbwith1600MbpsofeMMCBasedMCP

Wi-Fi/BT/FM:MTKMT6625LN

RF收发:MTKMT6169V

RF前端模组:SKYWORKS77910-11

RF功放(LTE):Skyworks77824-11PowerAmplifierModuleForFDDLTE

▲前后置摄像头

Step4:分离副板

▲卸下喇叭BOX固定螺丝

▲取下喇叭BOX

▲喇叭BOX

▲取下副板

▲副板

Step6:拆卸电池

▲撕下易拉胶

▲电池额定容量:2500mAh典型值:2520mAh

360手机f4拆机总结

f4 是 360 首款配置了指纹识别的千元机。采用铝合金金属边框,可拆后盖设计,但电池不可拆卸。整个机身采用全对称设计,不管是 TOP 面靠上的前 CAMERA 孔、听筒孔、充电指示 LED 孔,靠下的触摸按键,还是 BOTTOM 的后 CAMERA、闪光灯、指纹识别居中放置,还有底侧主 MIC 孔、Micro-USB 孔、喇叭孔等都采用了对称设计。整个手机 ID 设计还算出色,有种小清新的感觉,不过,TOP 面顶部前 CAMERA 孔、听筒孔、充电指示 LED 孔三个小眼睛有点别扭。

f4 内部设计较为简约,符合千元机的定位,利于成本控制。其中,金属边框的设计似乎借鉴了 LG V10 金属边框的设计,从外观上看感觉像是金属一体纳米注塑成型,拆开后发现金属边框分割成了四个装饰件结构,采用侧插限位和螺丝固定的方式。但内部美观性欠佳,主板装饰支架千疮百孔,且各器件颜色不统一。搜罗了一下市场上最新发布的机型,360 f4 主要竞争对手为红米 3、魅蓝 3,这三款机型无论从价格和定位,还是硬件配置都惊人的相似。下面就从外观、电池、指纹识别等几个方面做一下分析,找出 360 f4 的优劣势。

外观:

红米 3 为一体金属机身,金属表面采用了诱人的「丝袜」纹理,手感较好,但外观有点亮骚过度;魅蓝 3 为一体塑胶机身,机身保持魅族一贯圆润设计,视觉和手感都无可挑剔;360 f4 金属边框,塑胶后盖设计,手感较好,但视觉上不够惊艳,尤其 TOP 面顶部「三只眼睛」有点不舒服。

电池:

红米 3 的电池容量为 4100 mAh,魅蓝 3 的电池容量为 2870 mAh,而 360 f4 电池容量仅为 2500 mAh,劣势较为明显。

指纹识别:

红米 3 和魅蓝 3 都没配指纹识别功能,而 360 f4 有配置指纹识别功能,相比会增加一点优势;

总之,360 f4 面对红米 3 、魅蓝3强敌,优势并不明显。外观相对较为一般,电池容量劣势较为明显,唯一的优势就是指纹识别功能。但 360 f4 仅凭指纹识别能扭转乾坤么?这要看用户究竟在意的是哪些方面。

结构设计优点&缺点汇总如下:

优点:

1. 螺丝种类 & 数量: 3 种螺丝,共 22 颗;十字「银色」螺丝 2颗;十字「黑色长」螺丝 13颗;十字「黑色短」螺丝 7 颗。

2. 结构设计:总结构零件数为 31PCS 左右,结构件数量少,装配简洁。

3. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时公差累积。

4. 金属边框的设计:金属边框为单独的装饰件设计,采用侧插限位和螺丝固定的方式,满足 ID 设计要求的同时,有效降低整机成本。

缺点:

1.内部设计美观性:内部设计较为整洁,但主要器件颜色不统一,缺少主色调。




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