随着电子元件灌封胶品质的提升,得到了许多工业领域的认可与使用。不过在使用过程中,很容易出现各种各样的问题。用户们可以解决小问题,却解决不了大问题,怎么办?下面为你分析几个情况。
电子元件灌封胶出现了气泡怎么办?
在搅拌过程中,可以适当延长搅拌时间,并进行均匀搅拌;将A剂加温,令胶体变得稀疏一些,将多余的气泡排出去;也可以通过加温来固化,在60度的环境下能够将气泡排出。
固化速度过慢或者过快怎么办?
将物料搅拌均匀,对加快固化有所帮助;搅拌过后,可以等到胶体发热再去浇注,有利于加快固化;想人为控制固化时间,可以控制调胶量。调胶多一些,固化会加快,相反会慢一些;可以根据实际情况去增加或者减少固化剂的含量,以此来控制固化的速度;也可以在注胶完毕后,通过加温来加快固化。
电子元件灌封胶的表面不够有光泽怎么办?
这是因为胶体会与空气中的水分以及二氧化碳发生反应,导致外观不是很美观。想解决这个问题,应该避免在下雨天或者夜晚工作,还应该将胶粘剂远离窗户。在施工时,可以增加日光灯照射,去除湿气并提升室内温度,效果不错。
解决了上述问题后,对正常施工与使用有着很大帮助。不过当电子元件灌封胶固化之后,还应该及时检查有没有开裂现象的存在。可以分时段进行老化实验,看看胶粘剂的品质如何。
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