许多行业会用到各种各样的电子元器件电路,将其保护起来,精准地进行工作。此时会用到有机硅灌封胶,对元件以及敏感线路进行密封与保护,效果不错。那么,有机硅灌封胶有哪些特点呢?适用于哪些领域?
有机硅灌封胶有什么特点?
粘接性不错。有机硅灌封胶能够对多种材质进行粘接,比普通胶粘剂的粘接性更好更强。
流动性不错。混胶完毕后,可以渗透到细微之处,发挥填补与密封作用。
收缩率较小。固化过程中,遇到高温也不会快速收缩。彻底固化之后,体积几乎没有太大变化。能够有效防水防潮,延长使用寿命。与有实力的供应商合作,更加放心,专注有机硅灌封胶研究,提供定制化有机硅灌封胶应用解决方案,用途广泛,能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
排泡性能不错。有了细小的气泡后,能够自动排除,不影响胶层品质。
抗冲击与耐候性不错。可以在-60~200℃的环境中保持不错的弹性,抵抗老化更耐用。
有机硅灌封胶适用于哪些领域?
该胶粘剂对使用行业没有严格要求,凡是用到电子元器件、线路板以及模块电源等产品,都可以令其发挥良好的粘接性,更好的去工作。
使用有机硅灌封胶时注意什么?
第一次灌封时,尽可能保持均速。灌封普通形状的元件时,不需要进行二次灌封。当元件形状过于奇特,一次无法完成全部灌封,需要进行二次浇注。等到彻底固化之后,形成弹性的胶层。
使用有机硅灌封胶时,尽量保持室内温度。当施工温度为18到25度时,有可能令其发挥更好的效果。当温度过低或者过高时,有可能影响性能的发挥。
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