电子灌封胶在固化过程中遇到问题怎么解决？

电子灌封胶可以对电子组件或者电器组件进行灌封，灌封后不会腐蚀金属，可以把电子组件密封保护起来，防止水、潮气进入。性能虽好，但在使用过程中会遇到各种问题，只要及时解决不会有太大影响。

1、电子灌封胶固化过程中遇到气泡怎么回事？解决办法是什么？

原因：电子灌封胶在使用过程中出现气泡属于正常情况，此时可以胶液粘稠度较高或者固化速度太快导致。

解决方法：如果固化胶层不是很厚，可以用吹风机吹一下或者用针把气泡戳破，这样固化后就没有气泡。还可以改变固化 环境温度，延长固化时间，电子密封胶在慢慢固化过程中可以自行消除气泡，这样固化后胶体中就没有气泡。

预防方法：电子灌封胶在调配混合比例的时候，一定要按照说明书进行，这样混合胶液粘稠度比较科学化，固化过程中不会因为胶液粘稠度高而出现气泡。另外电子灌封在完成基材灌封后可以放置在真空柜内进行脱泡，这样即使快速固化也不会产生气泡。

2、电子灌封胶固化过程中出现不完全固化是怎么回事？

原因：之所以会出现这种情况，可能在混合胶液过程中 ，混合比例不正确，固化剂比例较高，在固化过程中就会出现不完全固化的现象。还有的时候因为搅拌工艺没有做好，出现分层沉淀，固化过程中就会出现不能彻底固化的现象。

解决办法：如果电子灌封胶在固化过程中不完全固化的现象，无论哪种原因导致的，都需要重新剔除基材中的灌封胶重新灌封胶液，这样才固化后才能保障各种性能。

预防方法：电子灌封胶在固化过程中出现不完全固化的现象，多数因此操作工艺不正确，员工在施工的时候必须熟练操作工艺才能胜任这份工作。