芯片质量分析及不良品处理

（一）质量分析

1、品质质量分析检验的作用

1)预防作用

某些检验活动具有一定的预防不合格品出现的作用,如制造业批量生产中的首件检验巡检以及与纠正措施有关的活动应注意的是,质量检验的预防作用是比较弱的,必须与其他活动结合起来才能起到预防的作用

2)监督作用

对于检测产品质量过程中所获得的各种质量信息,应以记录方式或采用其他形式报告给相关的职能部门及人员,以便他们在对这些信息进行分析的基础上采取必要的措施,以便达到对全过程的监视和控制

3)保证作用

通过对产品质量状况的正确鉴别及对不合格产品的处理,防止不合格品被接收,并进入下一过程下一道工序,从而实现对产品全过程的层层把关这是产品质量检测最基本的职能和作用

2、裸芯片到KGD的质量分析

如果裸芯片的技术指标和可靠性指标要获得类似封装产品的等级要求,就必须对裸芯片进行质量检验功能参数测试老化筛选和可靠性试验等相应试验程序,并要保证试验过程对裸芯片的今后使用没有影响裸芯片质量检验和可靠性保证是对裸芯片的功能参数测试老化筛选芯片信息运输储存等提出规范要求,具体包括裸芯片的工艺质量检验与规范要求裸芯片高温常温和低温测试要求裸芯片老练试验要求裸芯片信息要求裸芯片交货要求裸芯片储存要求等裸芯片通过规范的测试和老化筛选等试验,就可以达到S级B级等级别,从而使裸芯片具有最高的可靠性和最小的使用风险

（二）不良晶处理

1.处理步骤

不良品是万恶之首管理的历史可以说就是一部与不良品作斗争的历史只要有生产活动存在,就有不良品的存在不良品是测试管理人员合格与否的最好“考题”之一,谁也躲不开但是,面对同一种不良品现象,其原因却是多样的,有的可以借助以往的经验,一眼看穿,有的要依靠解析手段来找出原因解析时,一般要遵循以下步骤

第一步:再现不良现象尽可能从多方面观察不良现象,若有数据,则需记录下来

第二步:调查原因

1)模拟法

使用相同组合的生产要素,确认能否导致同一不良现象

2)配对法

将生产要素按一定的条件进行组合,确认哪种组合会出现相同的不良品

3)排除法

将生产要素逐个进行替换,当替换到不良品消失时,多半是该生产要素引发的不良现象

4)对比法

将良品与不良品进行比较,找出其中差别之处,这种差别很可能就是造成不良的原因

2.注意事项

以上这些方法只不过是将导致不良的生产要素找出来,为对策铺垫了基础,但这还不够,还要给予反证才行,尤其在理论计算时,要注意以下事项：

1)尽可能使用高精度的测试仪器测取数据

2)审图读取数据时不偏不倚,不人为地改动数据

3)当运算公式方程式时,再三确认有无代入错误

在不良原因查明之后,便要进行对策,不良对策不是简单地下一道加工选别修理的指示,而是要制定整体的挽救方法日程担当者根据不良品评审所做出的决定,对不良品要立即采取相应的处置措施关于不良品的性质以及随后所采取的措施,包括所需的标准均应加以记录不良品处理流程如下图所示：

3.处置方法

对不良品的处置主要包括以下内容

(1)纠正

纠正是指为消除已发现的不良品所采取的措施纠正包括下列内容

1)返工

对不良品采取措施,使其符合要求,成为良品

2)降级

改变不良品的等级,使其符合不同于原来的要求

3)报废

为避免不合格品原有的预期用途而采取的措施,如回收销毁或是服务业中的中止服务

(2)返修

返修是为使不良品满足预期用途而对其采取的措施应注意,返修可能会改变芯片的某些部分,虽然能满足预期使用要求,但已不能称为良品,所有过程返工返修后均应重检并记录,直至合格为止

(3)纠正措施

纠正措施是为消除已经发现的不良品的原因所采取的措施纠正措施与纠正不同,纠正是针对不良品的现象,目的是为了消除这种现象;而纠正措施是针对不良品的原因,目的是为了防止不良品的再次发生例如一块电源板,发现一只电容器易坏,经过查找原因,发现是电容器的工作电压不够,于是,重新改变了电容器的技术要求,就不再出现上述情况了这里更换电容器是纠正,而发现电容器的工作电压不够并改变要求就是纠正措施纠正可以与纠正措施一起实施,这样既消除了不良品,又能防止不良品的再次发生但应注意并非所有不良品均需采取纠正措施,应根据不良品发生的原因频次严重性程度来确定是否应该采取纠正措施

纠正措施的实施过程包括确认出现的质量问题:职责分配;评价问题的严重性;分析产生问题的原因;制定防止问题发生的措施;实施所制定的措施;对纠正措施的效果进行验证;在证明纠正措施有效的情况下,进行永久性更改,包括对质量体系产品规范生产工艺和作业指导等方面的更改

(4)预防措施

预防措施是指为消除潜在的不合格品的原因所采取的措施它与纠正措施不同之处在于,采取预防措施时不合格品尚未出现,它是通过对检验结果统计过程控制等质量信息的趋势分析或对以前类似情况的分析,识别出可能会出现的不合格情况