近年来，随着5G商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业重回景气周期，从而带动半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。但由于我国半导体材料产业发展受制于技术及人才的影响，总体起步较晚，全球半导体材料产业依然由日、美、韩等国家占据绝对主导。面对这一现状，国内半导体材料供应商纷纷发力，力争在这块国际市场蛋糕中“分一杯羹”。锦州神工半导体股份有限公司（以下简称：神工股份）就是其中一位有力的竞争者，凭借着卓越的产品实力以及研发创新，神工股份市场认可度高，产品远销海内外多个国家及地区。
据了解，神工股份是我国优秀的半导体单晶硅供应商，于2013年7月成立于中国辽宁省锦州市，主营业务为研发和生产大直径集成电路刻蚀用单晶硅材料。自公司成立，神工股份就以“科技创新，技术报国”为宗旨，秉承“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念，提倡“用科技铸造完美，用匠心成就未来”。经过全体员工的努力奋斗，2018年，神工股份取得了业界罕见的良好业绩，其刻蚀用单晶硅材料在全球的市场占有率高达13%-15%。
创新开拓，护航高质量发展
技术创新是公司核心竞争力和经营业绩的重要保障。创立以来，神工股份便高度重视技术研发工作，经过多年的实践与积累，公司以国内外市场为导向，以自身技术创新为依托，已逐步建立起一套符合行业发展特征、满足公司业务需要的研发体系，为技术创新及生产效率提升提供了制度保障。
为了全面推进公司技术进步、优化生产工艺、优化产品结构，促进产品更新换代，神工股份还设立了专门的技术研发中心。技术研发中心根据市场前景和客户需求开展技术和产品研究，负责研发项目的市场调研、市场预测、项目可行性研究和中长期发展战略规划。经过长期以来的技术积累及开拓，目前神工股份拥有24项专利，其中2项为发明专利，22项为实用新型专利。
好口碑背后，是产品实力的较量
产品品质是企业发展的命脉。经过多年的发展，神工股份已逐步在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。不仅如此，为了给客户提供更为优良的单晶硅产品，神工股份不断改进产品工艺，在保证参数一致性水平的基础上，将产品的良品率持续提升。
凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，神工股份与客户建立了长期稳定的合作关系，产品已出口至日本、韩国、美国等国家和地区，并且已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。
随着5G、AI、IoT等新技术的普及，集成电路芯片以及硅材料等半导体产业必将迎来发展新风口。面对未来广阔的发展空间，神工股份将基于自身多年的技术优势、产品优势、市场经验和客户资源，增加技术研发投入，进一步提高生产管理效率。
一方面，神工股份将加强技术研发，改善工艺，扩充产能，满足不断扩张的市场需求；另一方面，神工股份将借助研发中心开展超大直径晶体的研发、半导体级低缺陷单晶硅材料的研发等项目，逐步建立半导体级单晶硅材料的全产业链布局，全面增强公司的竞争力，以此实现可持续发展。
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