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前女友”靠谱：GlobalFoundries助AMD产下14nm芯片样片

2015-11-6 14:51:55来源：超能网作者：alexallen责编：汐元

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自从在2009年，GlobalFoundries与AMD分手后，并没有过得很好，在宣布终止继续研发他们自己的14XM FinFET工艺后，转而在上年获得了三星的14nm FinFET工艺，辛苦耕耘一年后，终于又和“前男友”AMD产下了爱的结晶：最近他们宣布成功产出了AMD第一块14nm芯片样片。

因为实力原因，先进工艺一直是AMD心头最大的痛，当年还能靠自己的工厂拼一拼，现在只能完全看GlobalFoundries（格罗方德）、台积电的脸色行事，被坑也不是一次两次了，至今还停留在32/28nm时代。

好消息终于传来：GlobalFoundries今天宣布，已经成功使用14nm FinFET工艺，生产了下一代AMD芯片的样品。

但消息还是很模糊，不知道这里所谓的“成功”是个什么意思，猜测可能是有了能正常工作的样品，从而为量产做好了准备，但这还得看GlobalFoundries的良品率和产能。

不过，GlobalFoundries明确称给AMD使用的新工艺是14nm LPP，也就是来自三星的第二代增强版14nm，高通骁龙820用的就是它。

GlobalFoundries为AMD制造的这块样片采用14nm LPP（Low Power Plus）工艺，该工艺为三星第二代14nm FinFET工艺，相比此前的14nm LPE（Low Power Early），14nm LPP提高了10%的性能，未来新款芯片都将采用该新14nm工艺。

▲三星14LPE、14LPP工艺对比

有意思的是GlobalFoundries的发表中并没有说明这块14nm样片的完成度，anandtech推测是AMD收到了能正常工作的样片，虽然该样片是什么CPU、APU或GPU就不得而知。总体看来AMD终于能迈入14nm工艺的阶段，相信相关产品量产能在2016年进行。

相比于第一代14nm LPE，新一代可以带来大约10％的性能提升，而且以后三星会逐步放弃14nm LPE，GlobalFoundries肯定也会如此。

至于是什么产品，考虑到GlobalFoundries代工的多是AMD CPU和高端APU，这两者的可能性比较大一些，而且AMD的下一代CPU/APU近来也是不断曝光，尤其是前者将会是全新的Zen架构，值得期待。

台积电方面主要负责的是GPU和低端APU，新工艺则是16nm FinFET。有传闻称AMD计划把GPU都转交给GlobalFoundries，但看后者一贯的表现，可能性太低了，转一部分还可以考虑。■

AMD真要雄起！明年清一色14nm 桌面八核

AMD将于5月6日在纽约召开三年来的第一次分析师大会(我们会去参加哟)，公布公司的多项未来规划，其中就有各条产品线的路线图，结果高人真多，处理器的已经泄露了，证实了此前的很多报道，也首批披露了很多新的秘密。

其实我们早就知道，AMD正在研发Zen x86全新架构，将全面用于明年的企业级和消费级CPU、APU产品线，其中企业级的已经泄露了16核心的高性能APU、32核心的服务器Opteron CPU，而消费级的肯定就没这么强了。

首次自主设计的K12 ARM架构也会在明年成真，主要用于企业和超低功耗移动领域。

先来看看桌面上的：

首先就是工艺，AMD FX CPU现在还是32nm，APU则都是28nm，明年将一律进化到14nm，由三星/GlobalFoundries负责代工——据说显卡也是14nm，台积电将被彻底抛弃。

高端独立CPU代号为“Summit Ridge”，拥有最多八个Zen核心，接口为Socket FM3，功耗情况没说。

Zen架构上是每四个核心组成一个基础单元，共享8MB三级缓存，同时每个核心还有512KB二级缓存，这样的话八核心就会有4MB二级缓存、16MB三级缓存。

它还会有新的芯片组，但具体不详。

主流APU代号为“Bristol Ridge”，接口也是Socket FM3——没错，CPU、APU平台将完全彼此兼容！

它会集成最多四个Zen CPU核心(那应该就是一个基础单元、2MB二级缓存、4MB三级缓存)，同时整合下一代GCN GPU图形核心，完全支持HSA 1.0异构计算标准，还会继续拥有安全协处理器、TrueAudio音频技术。

低功耗APU的代号为“Basilisk”(蛇怪)，Zen CPU核心精简到两个，其他主要模块都偶遇主流APU完全相同，但相信GPU流处理器会少很多。接口则是新的Socket FT4 BGA。

移动笔记本平台就没有独立的CPU了，全部是APU，但同样是全线14nm工艺，CPU架构上不但Zen大行其道，而且还会有AMD自主设计的ARM K12。

Summit Ridge APU定位于高性能和主流领域，规格应该会比桌面版略低一些(主要是频率)，热设计功耗控制在15-35W，封装接口为Socket FP4 BGA。

Basilisk APU占据主流和低功耗市场，热设计功耗5-15W，封装接口还是Socket FT4 BGA。

超低功耗领域新增“Styx”(希腊神话中的冥河)，拥有两个K12 CPU核心，整合下一代GCN GPU核心并支持HSA 1.0，也有安全处理器，场景设计功耗大约为2W，接口继续使用Socket FT4 BGA。

简单总结AMD 2016年的消费级处理器：

－ 制造工艺全部都是三星/GF 14nm。

－ CPU架构全面主打全新的x75 Zen，差低功耗移动领域则是ARM K12。

－ GPU架构都是下一代GCN，完整支持HSA 1.0。

－ 桌面高性能CPU、主流APU共享同一个封装接口Socket FM3，主板和平台自然也是通用的。

－ 桌面和移动低功耗APU则共享Socket FT4 BGA封装接口。

－ 桌面高性能CPU仍需搭配芯片组，APU则一律是SoC单芯片。

－ 内存没说，理论上CPU将会仅支持DDR4，APU则有望兼容DDR4/DDR3。

Zen每四个核心组成一个基础单元

挖掘机、Zen核心架构对比