国外经典半导体工艺视频：晶圆表面电路的设计（上）

在半导体制造中，许多芯片工艺步骤采用光刻技术，用于这些步骤的图形“底片”称为掩膜，其作用是：在硅片上选定的区域中对一个不透明的图形模板遮盖，继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域以外的区域。

掩膜

通常在光罩上形成图形的基本步骤和硅片相似，一般来说光罩的制作分为数据处理部分和工艺制造部分。

光掩膜制作流程

1、数据转换：将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为光刻设备所知的数据形式；

2、图形产生：通过电子束或激光进行图形曝光；

3、光阻显影：曝光多余图形, 以便进行蚀刻；

4、铬层刻蚀对铬层进行刻蚀, 保留图形；

5、去除光阻去除多余光刻胶；

6、尺寸测量测量关键尺寸和检测图形定位；

7、初始清洗清洗并检测作为准备；

8、缺陷检测检测针孔或残余未蚀刻尽的图形；

9、缺陷补偿对缺陷进行修补；

10、再次清洗清洗为加保护膜版作准备；

11、加保护膜保护膜加在主体之上, 这防止灰尘的吸附及伤害；

12、最后检查对光掩膜作最后检测工作, 以确保光罩的正确

来源：南通华林科纳半导体设备有限公司