COB封装为用邦定线连接LCD与IC，COG封装为用微导电粒子连接LCD与IC。COB封装需要另外增加PCB或FPCB等用于邦定IC，而COG则可直接在LCD上布线邦定IC，并且封装胶无需高温硬化。工艺上精度要求相差不多，但邦定机器不同，COG工艺相对要简单些。其接口主要与IC有关，与封装没有直接关系。
1. SMT : 是 Surface Mount Technology 的缩写, 即表面贴片技术.这是一种较传统的生产技术,它可靠性高,但它体积大,成本高.限制了LCM 的小型化.
2. COB : 是 Chip on board 的缩写, 即芯片被邦定(Bonding)在PCB上.这是一种现在比较流行的生产方式.COB模块的生产成本比SMT较低,还可减小模块体积,在今后将逐步取代SMT方式.
3. TAB : 是 Tape Automated Bonding 的缩写, 即各向异性导电胶连接方式.将封装形式为TCP的IC用各向异性导电胶(ACF)分别固定在LCD和PCB上.这种方式可减小液晶模块(LCM)的重量,体积,安装方便,可靠性好.以后会和COB方式一样被大量应用.
4. COG : 是 Chip On Glass 的缩写,即芯片被直接邦定到玻璃上.这种生产方式可大大减小模块的体积,但目前邦定设备较贵
5.COF : 是 Chip On Film 的缩写,即芯片被直接邦定在柔性PCB上.这种方式集成度较高,外围元件可以和IC一起邦定在柔性PCB上.这是一种新兴的液晶模块生产技术,目前尚未普及,只是在试生产阶段
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