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全面拆解全面屏,小米MIX2拆解报告

去年小米突然发布MIX,并提出「全面屏」概念

MIX的发布可谓是技惊四座

手机居然可以做成这样

全新的材质——陶瓷

机身视觉、触觉十分惊艳

更惊艳的是那块全面屏

MIX的发布更激起了大家对未来手机的期待


今年小米更新了MIX


发布了MIX2



开箱


纯黑色的盒子,烫金MIX

看着很贵气

打开包装盒上盖

一张卡纸遮挡,上面依旧烫金印刷

犹抱琵琶半遮面

掀开卡之后

做测试MIX2主体、右侧数据线、充电器

还附送了一个手机壳



设计


陶瓷后盖犹如一面镜子

相比玻璃涂成黑色,质感大幅提升

后盖上印有

MIX DESIGNED BY XIAOMI

像头突出后盖大约1毫米

好在这个像头采用18K镀金

在陶瓷后盖衬托下并不是很突兀

MIX2的边框采用并没有像一代使用陶瓷

使用7系铝合金,保证整机强度

边框设计的很圆润,不会像一代隔手


全面屏2.0


作为全面屏概念提出者

MIX2相比一代从6.44英寸

缩到5.99英寸,比例达到18:9

单手握持更佳舒适

但是MIX2的屏幕黑边+金属边框

看起来没有一代冲击感强

屏幕顶端,听筒回归

使用常规的振膜扬声器

使用体验与普通机器无异

全面屏下的APP界面,比普通屏幕显示更多内容

由于采用18:9的,部分软件没有适配

会出现黑边

后置指纹,一开始很不习惯,一直会碰到相机圈

官方附送一个手机壳,改善很多


拍照样张


⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus


⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus


⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus


⬆️MIX2

⬇️iPhone7 Plus



拆解过程


1、关机

2、使用吸盘打开后盖

后盖采用卡扣&不干胶固定

3、使用撬片开启分离不干胶,打开后盖

指纹传感器固定在主板,通过排线连接到主板

4、拆除10颗挡板固定螺丝

5、移除挡板

挡板不仅起到固定主板作用

挡板上还有闪光灯、听筒连接触点等

同时这个挡板上充当射频天线

6、断开指纹连接排线,即可取下后盖

陶瓷材质的后盖,做工十分精良

NFC天线&指纹模组集成在后盖

后盖上还贴有散热贴纸

通过不干胶和卡扣与中框固定

三段式设计

主板-电池-副板

整体观感很整洁,没有杂乱排线

7、断开主板连接排线,拆除1颗主板固定螺丝

8、取下主板

主板黑褐色,表面覆盖金属屏蔽罩

9、拆除7颗音腔固定螺丝

10、取下音腔、还有一根射频同轴线连接在音腔

音腔上印刷有射频天线

11、断开副板上的主板连接排线和呼吸灯排线

12、取下副板

Type-C接口集成在副板

13、抽出电池易拉胶,取下电池

电池容量330mAh,飞毛腿电子代工

MIX2的屏幕固定在中框,中框并没有使用陶瓷材质,改用金属材质,便于量产,同时成本得到控制。

MIX2的中框设计的比较圆润,握持感佳,但是边框略厚,显得全面屏黑边略宽。



小米MIX2的硬件配置足够旗舰骁龙835+6GB运存,64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均为目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998双电源管理芯片供电,SMB1381也是高通目前最高端充电芯片,支持9V 2A快充。

WI-FI芯片采用WCN3990,支持2*2MU-MIMO,蓝牙5.0等先进技术。

全网通,支持绝大多数国家的4G频段,这对射频电路设计要求很苛刻。


拆解报告

1、MIX2的陶瓷材质后盖,质感很强烈。

2、射频天线&NFC线圈集成上部保护盖,采用触点连接。由于支持众多频段,天线设计略复杂。

3、内部结构采用主板-电池-副板三段式设计,大部分手机采用这样的设计结构,利于研发和修复。

4、中框为金属材质,与屏幕模组背板一体化设计。中框设计圆润,视觉导致屏幕边框变宽。中框有4个断点,注塑工艺,顶部与底部为射频天线。

5、主相机采用小米6同款注射,支持光学防抖。前置相机设计在底部,尺寸极小。

6、核心发热芯片位置涂有大量散热胶,热量通过屏幕背板输送到中框位置。

7、为了全面屏,背后指纹设计,部分用户不适应。

8、修复前代听筒问题,采用常规听筒扬声器+导管设计,接打电话体验正常。



总结

今年是全面屏手机爆发的一年,作为提出全面屏概念的小米,更新了MIX2。

MIX2相对于MIX,改善了诟病的听筒问题,使用常规的听筒扬声器配合导管,听筒音质与正常手机无异。

另一个是将屏幕缩小到18:9的5.99寸,单手握持更友好。抛弃陶瓷边框使用金属材质,更易量产,降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材质的又一次进步。

如果MIX是小米全面屏的试水之作,那MIX2则是全面屏的成熟之作。



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