Altium Designer工程师最长遇到的问题总结

 1、altium designer09如何将不同的板子拼在一起发给工厂？
打开这两个图，其中一个图ctrl+a,ctrl+c，打开另一个图paste special。放置时选取一边对齐。制版时告诉厂家做个V型工艺槽

2、定义板的外形在Mechanical1工作层面上进行。

3、更改原理图纸张大小，右击---特性---纸张

4、shift+s切换成单层模式，很方便

5、请问pcb中怎样删除覆铜板？s+p选定然后ctrl+delete删除

6、先添加泪滴，再覆铜，覆铜时，先把安全距离设置成你信号线的线宽的2倍，然后添加覆铜。

7、一些画pcb软件allegro,pads,protel,ad

8、现在画板很多要求懂硬件EMC EMI RF等原理，

9、字符宽度0.1mm，高度0.9mm

10、过孔0.4mm，0.8mm，最小过孔0.3mm，0.7mm

11、满足3W准则

12、画四层板如果元器件都在顶层，底层很少信号线，层结构应选择Signal_1(top),GND(Inner_1),Power(Inner_2),Siganl_2(Bottom)避免两个信号层直接相邻，相邻的信号层之间容易引起串扰，从而导致电路功能失效。在量信号层之间加入地平面可以有效地避免串扰。

内部电源层和地层之间应该紧密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值，以提高电源层和地层之间的电容，增大谐振频率。底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合。

电源层和地层之间的电位差不大的话，可以采用较小的绝缘层厚度，可以设置成5mil

六层板中S2可走高速信号。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，而且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。

对于多层板，先走信号线，后走电源线。 

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六层板中S2可走高速信号。电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，而且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜可以为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外造成干扰。

对于多层板，先走信号线，后走电源线。

17、AMS1117-3.3输出电压：

3.267~3.333V（0<=IOUT<=1A,4.75V<=VIN<=12V）线路调整（最大）推荐的上电和下电顺序

上电顺序：
1.在FPGA板子断电的情况下，插上JTAG下载线接口
2.插上USB Blaster或者ByteBlasterII的电缆
3.插上FPGA板子的电源

下电顺序：
1.断开FPGA板子的电源
2.断开USB Blaster或者ByteBlasterII的电缆
3.断开JTAG下载线接

后缀字母“L”、“M”和“N”表示焊盘伸出为最小、最大或中等的几何形状变化。
分别用在元器件密度低、中、高的不同场合下，

18、传播时延(propagation delay)=发送距离/传播速率，发送时延(transmission delay) =数据/带宽。（看数据手册时注意）

19、贴片：贴片钽电容有一端是标有一横线，是贴片钽电容的正极，另外一端是负极.

20、恒温电烙铁一般温度调到多少，要多久
一般有铅370度。无铅350内。