覆铜前添加过孔的规则：
在菜单栏上点击design，在出现的下拉菜单上点击rules，在出现的对话框（PCB Rules and Constraints Editor对话框）上选择Plane  -->>  Polygon Connect Style  -->>  PolygonConnect,在PolygonConnect上右击鼠标右键，在出现的下拉菜单上点击New Rule，
接着就会出现PolygonConnect_1,然后点击PolygonConnect_1，接着修改命名，将命名改为PolygonConnect_PlaceVia（Place Via就是过孔的意思），然后在Where The First Object Matches下单选Advanced，再接着点击Query Helper，在进入新的对话框中选择PCB Functions下点击Object Type Checks，在右侧出现的name下面选择IsVia且双击，此时就会看到IsVia到了Query下面的(白色)方框内(有All变为了IsViaAll），接着IsViaAll修改为IsVia，然后再对话框上的右下角点击OK，回到了PCB Rules and Constraints Editor的对话框，在这个对话框的右下面的Constraints下的Connect Style可以修改为Direct Connect，修改完成后，可以点击左下角的Priorities，在出现的对话框上，可以设置优先级（就是将需要的放置最上面），接着点击close，最后点击OK后退出。此时画一个过孔（此时画的过孔就是与覆铜网络的过孔地就是与覆铜直接连接），画过过孔后，更新上下两面的覆铜，就不会报警了。


与地网络连接的覆铜且与地连接的引脚的最大值不要设置过大，否则在焊接时容易焊接不上，设置此时地引脚与地覆铜之间的连接导线的宽度设置步骤如下，
在菜单栏上点击design，在出现的下拉菜单上点击rules，在出现的对话框（PCB Rules and Constraints Editor对话框）上选择Plane  -->>  Polygon Connect Style  -->>  PolygonConnect,点击PolygonConnect，在出现的右边的对话框 的右下面，修改Contraints下的Conductor Width和Air Gap Width的宽度。修改过后，需要更新一下覆铜。