首先需要知道RX 和 TX的结构,Spec里列出了如下RX结构和2种 TX 的结构,推荐使用T2,在低速的情况下T1也可以,只要满足电气特性要求即可。T2中可选2种输出阻抗,在当前wire出于Mid 态时,电阻可以切到100欧(是为了保证电流均衡,信号rise fall time一致?这样下文所示2条电流回路上的阻抗都是200欧)
C-PHY 总线上有6种电平状态,以+X为例,此时TX端的A 和C 上拉电压为+V,电流路径有如下2条
TX A的输出电阻50,RX A端接电阻50,RX B端接电阻50,TX B端接电阻50
那么A line上的电压就是 +V *(50/(50+50+50+50))=3/4V,B line上的电压就是1/4V
RX端差分电压:A-B 3/4V-1/4V=1/2V
TX C 内部 2个 100电阻
那么C line上的电压就是 1/2V
RX端的差分电压:B-C=-1/4V,C-A=-1/4V
其他状态下的电流路径详见C-PHY的spec,电平状态如下所示。在上图中可以看到端RX端做完差分以后,如果结果是正的,就输出逻辑1,是负的就输出逻辑0。但是实际上正数里面还有+1/2和+1/4,分别为Strong 1和Weak1,同理也就有负值的Strong0 和 Weak0,和总线电平的对应关系如下图所示
强1:high-low;强0:low-high;
弱1:mid-low;high-mid
弱0:mid-high;low-mid
这样总线上就有了High(3/4V)Mid(1/2V)Low(1/4V)三种电平,经过差分后在RX端得到6种digital output ,对应6种symbol
综上,显然C-PHY总线上的信号电平以及摆幅和+V的电压有关,在+V 500mv的情况下,实测波形如下(是测试/理想值),基本符合理想的幅值
A wire 375mv/375mv
B wire 251mv/250mv
C wire 110mv/125mv
Strong1 249mv/250mv
Strong0 -251mv/-250mv
Weak1 117mv/125mv
Weak0 -117mv/-125mv
Vcptx 242mv/250mv
由前文各个line上电压产生的机制可知,如果此时提高+V的电压值,那么总线上的电压和共模点都会提高,反之都会降低,后面C-PHY的Electrical Characteristics 就可以基于这些去理解
我们所谓的调MIPI的驱动能力,实际就是调节的信号幅值,也就是改变+V的电压,当然在电阻不变的情况下,电压增大电流也会变大,信号边沿会便陡峭,但是因为电压也变高了,rise fall time的改善有多少,不太确定,从工程实践经验来看,增大驱动能力有助于通过CTS测试。
EX: D-PHY的驱动结构也类似,只不过是差分信号,只有PN2 wire,在之前的自研IP里面调节驱动能力就是调的Vreg,增大Vreg测量出来信号幅值会增大
rise fall time 在TX端也是无法直接调节的, 准确的说是不能调小,只能调大,就是在PHY内部增加loading(可能是有可调电容矩阵?),从而减缓信号边沿,减小EMI干扰,这种改变不会影响信号的幅值。在D-PHY 的spec里面也有如下描述,需要支持slew-rate
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