·通过扩大晶圆供应，实现硅基GaN的成本优势、规模经济和产业化，满足全球5G网络建设的需求
·利用宽带隙的效率和增益，满足5G天线频谱和能效要求
MACOM Technology Solutions Holdings公司 (以下简称“MACOM”)和意法半导体(纽约证券交易所股票代码:STM))(以下简称“ST”)于25日宣布，将在2019年扩大ST工厂150mm 硅基GaN的产能，200mm硅基GaN按需扩产。该扩产计划旨在支持全球5G电信网建设，基于2018年初 MACOM和ST宣布达成的广泛的硅基GaN协议。
随着全球推出5G网络并转向大规模MIMO(M-MIMO)天线配置，射频RF功率产品需求预计将会大幅提高。具体而言，MACOM估计功率放大器需求数量将增至32倍至64倍，相应地，5G基础设施投资在5年内预计增至3倍多，因此，单个放大器成本估计会降至十分之一至二十分之一。
MACOM总裁兼首席执行官John Croteau表示：“主要的基站OEM厂商知道，为满足5G天线现场部署的成本、频谱和能效目标，他们需要宽带隙GaN器件的性能，以及能够促进升级转型的成本结构和制造规模。通过与意法半导体合作，我们相信只有MACOM能够满足基站厂商的全部要求---- 产品性能、成本优势和高产量供应链。我们期待，这个早期阶段的联合产能投资，可以使我们布局全球高达85%的5G网络建设市场。”
意法半导体汽车与分立产品部总裁Marco Monti表示：“作为全球半导体技术的领导者，ST已经在碳化硅技术领域打下了坚实的基础，我们现在正在推进RF硅基GaN技术，支持OEM厂商建立新一代高性能5G网络。碳化硅是汽车功率转换等电源应用的理想选择，而硅基GaN能够提供实现5G所需的RF性能、产能和商用成本结构。ST和MACOM通过这一举措旨在破除行业瓶颈，满足5G网络建设需求。”
有关MACOM的硅基GaN技术的更多信息，请访问：https://www.macom.com/gan
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