低压注塑成型工艺Low Pressure Molding Solutions是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(1-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理,化学性能达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺(如双组份环氧/聚氨酯灌封)相比,低压注塑工艺不仅环保,同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。
汽车电子:AM/FM电路板(FPC/PCBA)包封,Before
汽车电子:AM/FM电路板(FPC/PCBA)包封,After
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