汽车电子：AM/FM电路板（FPC/PCBA）低压注塑成型

低压注塑成型工艺Low Pressure Molding Solutions是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（1-50秒）的封装工艺，以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理，化学性能达到绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好对保护作用。与传统对灌封工艺（如双组份环氧／聚氨酯灌封）相比，低压注塑工艺不仅环保，同时大幅度提高生产效率可以帮助降低生产总成本。

汽车电子：AM/FM电路板（FPC/PCBA）包封，Before

汽车电子：AM/FM电路板（FPC/PCBA）包封，After

低温 低压，卓越的密封性和优秀的物理，化学性能达到绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。

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