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PTH孔电化学腐蚀失效

2017年,某型号的8层PCB板,客户反馈该整机产品在海面及沿海地区使用3年后,出现视频信号不通的现象,在信号异常网络的PTH孔孔口位置有黑色异物残留 ,需查找根因,定位失效点。

对异物覆盖的PTH孔进行分析发现,塞孔的孔口位置处,阻焊与孔铜之间有明显裂缝,且裂缝位置处的孔铜已被腐蚀,部分孔铜缺失。

同时,对比PCB上无异物覆盖的正常PTH孔,发现正常孔内阻焊与孔壁结合良好,无裂缝,孔铜未被腐蚀,信号导通良好。

根据研究表明,在沿海高盐、高湿的环境中,物体表面会形成薄薄的一层水膜,且当相对湿度在65%-80%的空气中,物体上的水膜厚度为0.001~0.1μm,在PCB带电工作时,水膜与孔铜等共同构成了电解槽,发生电化学反应,最终生成黑色腐蚀物,如下图:

结论:当阻焊塞孔不饱满或阻焊塞孔有裂纹时,未被阻焊完好覆盖的PTH孔孔铜会形成电解池,发生电化学反应,孔铜被腐蚀,对PCB可靠性将带来严重的风险。

改善方案:提升塞孔的饱满度,提高塞孔的质量。

当然,失效类型和模式多种多样,以下是实验室累积的其它典型PCB板级失效分析案例图片

由以上案例,我们不难发现PCB板级失效的模式越来越多,失效根因也各不相同。因此,需要将一般的失效分析思路及方法进行总结提炼,形成一套能够推广应用的方法论,在实际案例的分析中,事半功倍,快速定位根因。

芯片开封实验室介绍,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。实现对智能产品质量的评估及分析,为智能装备产品的芯片、嵌入式软件以及应用提供质量保证。

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