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2021.02.09
2.5D封装是传统2D IC封装技术的进步,可实现更精细的线路与空间利用。在2.5D封装中,裸片堆叠或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介层顶部。其底座,即中介层,可提供芯片之间的互联。
2.5D封装通常用于高端ASIC、FPGA、GPU和内存立方体。2008年,赛灵思将其大型FPGA划分为四个良率更高的较小芯片,并将这些芯片连接到硅中介层。2.5D封装由此诞生,并最终广泛用于高带宽内存(HBM)处理器集成。
芯片封装
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