高带宽内存（HBM

HBM是一种标准化的堆栈存储技术，可为堆栈内部以及存储与逻辑元件之间的数据提供高带宽通道。HBM封装将存储裸片堆叠起来，并通过硅通孔（TSV）将它们连接在一起，从而创建更多的I/O和带宽。

HBM是一种JEDEC标准，它在封装内垂直集成了多层DRAM器件，封装内还有应用处理器、GPU和SoC。HBM主要以2.5D封装的形式实现，用于高端服务器和网络芯片。现在发布的HBM2版本解决了初始HBM版本中的容量和时钟速率限制问题。