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2021.02.15
HBM是一种标准化的堆栈存储技术,可为堆栈内部以及存储与逻辑元件之间的数据提供高带宽通道。HBM封装将存储裸片堆叠起来,并通过硅通孔(TSV)将它们连接在一起,从而创建更多的I/O和带宽。
HBM是一种JEDEC标准,它在封装内垂直集成了多层DRAM器件,封装内还有应用处理器、GPU和SoC。HBM主要以2.5D封装的形式实现,用于高端服务器和网络芯片。现在发布的HBM2版本解决了初始HBM版本中的容量和时钟速率限制问题。
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