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2021.02.15
中介层是封装中多芯片模块或电路板传递电信号的管道,是插口或接头之间的电接口,可以将信号传播更远,也可以连接到板子上的其他插口。
中介层可以由硅和有机材料制成,充当多颗裸片和电路板之间的桥梁。硅中介层是一种经过验证的技术,具有较高的细间距I/O密度和TSV形成能力,在2.5D和3D IC芯片封装中扮演着关键角色。
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