降低BGA空洞的方法

基于对BGA空洞形成机理的分析和空洞接受标准，对于组装工艺过程中出现的超过BGA焊点空洞接受标准的工艺缺陷，必须采取相应的措施进行改善，以保证焊点的质量和长期可靠性。消除或降低BGA空洞比例采取的措施可以归纳如下：

1，采用合适的回流曲线，均热时间足够，保证气体在焊点固化之前能够得到充分的释放；

2， 焊膏在空气中的暴露时间不易过长，印刷、贴片、回流焊接尽快完成，不易停留过长时间；

3，除非有特殊需要，焊料粉的颗粒尺寸不易过小；

4，在选择PCB表面处理方式时考虑对空洞的影响；

5，保证BGA凸点和PCB焊盘有良好的可焊性；

6，对于有盘中孔、微孔的焊盘改善其可焊性、在贴片之前预填充工艺，设定合适的回流曲线使盘中孔、微孔中的溶剂、助焊剂挥发掉；

7，保证PCB镀孔工艺的质量，避免镀层表面出现多孔性缺陷。#芯片空洞# #芯片焊接# #芯片#