半导体失效分析案例问答
问题1
失教样品返回后,二极管器件特性都在,电流输出异常。怀疑输出端有断路。X-ray、 decap都未发现异常。 delayer之前,做什么项目好一点?
答:一般要做EMMI, InGaAs, OBIRCH来定位失效点,然后再做die的破坏性分析,比如研磨,FIB。
问题2
选择BMMI、 INGAAS、 OBIRCH具体参考什么条件更好呢?
答:
这主要是看哪种能够清楚看到异常点即可。波长不一样。EMMI, IngaAs适合于半导体相关失效, OBIRCH适合于线性电阻特性失效,芯片后段失效问题。#半导体# #芯片# #工程师#
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