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2021.09.18
测试(Test & Measurement)贯穿了整个半导体制程,从芯片设计验证、晶圆制造到封装测试;且针对各种应用,不同环节对于测试的目的和项目各有标准/规范。据 SEMI 预计:2020 年全球晶圆制造环节检测设备市场规模79.69 亿美元,占比 13%设备总支出,主要包括量测类设备、缺陷检测类设备,控制软件等,占比分别是 4:5:1;封测环节的检测设备占比则有 8.5%#半导体#芯片#测试
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