Thermal mini

THEMOS mini为简易、节省空间之最新电性故障定位设备，可直接并快速地透过IC正面或背面来找出缺陷所在位置，更可在IC未开盖状态下定位出失效点为IC本身或封装问题，是非破坏性分析的绝佳利器。其原理乃利用高灵敏度之InSb detector侦测IC在通电状态下，缺陷位置所产生之热辐射的分布，借以定位出失效所在位置，甚至可估算出热源在纵深的距离，非常适合stacked die的封装产品分析。此设备原理类似于早期的液晶侦测技术，除了IC与Package以外，还可应用于大面积的产品，如PCB、面板、被动元件等。