THEMOS mini为简易、节省空间之最新电性故障定位设备,可直接并快速地透过IC正面或背面来找出缺陷所在位置,更可在IC未开盖状态下定位出失效点为IC本身或封装问题,是非破坏性分析的绝佳利器。其原理乃利用高灵敏度之InSb detector侦测IC在通电状态下,缺陷位置所产生之热辐射的分布,借以定位出失效所在位置,甚至可估算出热源在纵深的距离,非常适合stacked die的封装产品分析。此设备原理类似于早期的液晶侦测技术,除了IC与Package以外,还可应用于大面积的产品,如PCB、面板、被动元件等。
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