芯基微装( 688630)

2.芯基微装( 688630) : 左手半导体右手新能源
主要逻辑: 1 )光伏设备业务从0到1。光伏新技术包括TOPCON、HJT、 IBC ,其中
TOPCON是目前在持续上产能的新技术,预计2023年落地产能将超过500GW ,而HJT去年
落地产能仅为13.8GW ,限制HJT落地的主要原因是设备与低温银浆、靶材等材料成本较高,
尤其是银的成本。
2022年全球白银产量为10.3亿盎司,同比增长率为3%。在2014-2022年期间 ,全球白
银产量始终在9-11亿盎司之间波动,供给趋稳。而工业用银是全球白银需求结构中最大的组
成部分,比44.79% ,工业用银中光伏用银比达到25% ,占总需求的11.29%。2022年全
球光伏装机量达到240GW ,同比增长37.14% ,未来光伏装机量仍然保持高速增长。
在光伏市场不断扩大而白银产:量保持平稳的背景下,光伏用银占总需求的比例会不断增
大，从而挤占其他行业用银需求,将带来银价上涨,但是光伏行业对成本的要求较高,因此
去银化将成为光伏行业的必然趋势。
目前降低HJT电池的银耗主要有OBB、电镀铜等途径,其中电镀铜不仅降本明显, 更能
提高电池转换效率。而且,电镀铜是平台型技术,技术原理是将金属电极的银替代为铜,因
此环仅是HIT ,像HJT的BC结构、TOPCON的BC结构、钙钛矿电池均可应用电镀铜。在此背
景下,无需博弈哪种光伏技术路线胜出,电镀铜都是必经之路。

对于未量产的HT新技术,我们更看好设备的投资机会。在电镀铜工艺中,图形化环节
需要用到光刻直写设备,这是必要的设备,假设未来设备需求500GW ,单GW设备2000
万,则对应市场空间100亿元。
芯基微装是国内直写光刻设备龙头,在光伏电镀铜领域,公司率先布局,技术储备丰
富,竞争优势明显。-方面技术契合度高,能够满足薄膜工艺的无损伤、非接触和低温要
求，满足TOPCON、HJT、 钙钛矿等电池技术的未来需求;另-方面,公司直写光刻设备采
用无掩膜版耗用,运行成本低。此外,公司的直写光刻设备可提供优于10微米高精度图形对
位,可满足XBC电池图形化要求。
今年4月,公司直接成像星产机型成功发运光伏龙头企业, 5月公司与海源复材、广信材
料签订战略合作协议, 6月非直写技术方案设备也顺利交付海外客户。对公司而言,光伏设
备属于0到1的新业务,公司设备竞争力强劲,未来有望获得绝对领先的市场份额。
2 )分受直写光刻的替代红利。芯基微装的主要产品为直写光刻产品,之前产品主
要应用于包括PCB及泛半导体领域。从下游行业来看, PCB是最大的应用市场,据Prismark
的统计数据, 2022年全球PCB产值高达809亿美金,虽然同比增速只有6个点,但得益于产
能向中国转移以及下游电子产业的迅速发展，中国的PCB市场规模显著增长, 2021年达到
3001亿元,同比增速更是接近25% ,占全球总产值的比例提升至54.64% ,国内PCB企业已
经把握行业话语权。

而随着下游电子产品如手机和服务器向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB产业逐渐
向高密度、集成、细线路和小孔径等中高端方向发展,这对曝光I艺精度要求不断提升,
如多层板最小线宽将从40微米提升至30微米, HDI板最小线宽趋同; IC载板最小线宽从8微
米提升至5微米。
主流光刻技术包括直写光刻和掩膜光刻,其中掩膜光刻接触式、接近式和投影式掩膜光
刻。投影式掩膜光刻技术更加先进,精度更高,但制造难度极大,成本也更高。在纳米级
别,投影式掩膜光刻是主流,主要应用在半导体, EUV和DUV光刻机就是这类技术产品。而
在微米级别，直写光刻不必使用掩膜版,同时可以实时自动对位、自动校准和自动涨缩,因
此生产周期更短,运营成本更低,具有更高的灵活性和广泛适应性。相比传统曝光,在PCB
中高端化过程中,这些优势更有利于降低成本,提高生产效率,更环保和自动化的特点也使
得其产品性能更加突出、更加可靠。从这点出发,直光刻具备替代传统曝光的逻辑。
近年来PCB制造企业招标情况表明,大型制造商所采购的PCB曝光设备中, 写光刻设
备占比确实有所提升,比如在阻焊层, 2022年占比已经到了60%。
可能有人担忧行业竞争,质疑公司的竞争力。但目前国内在激光直写光刻方面,仅有江
苏影速和天津芯硕等少数几家,公司竞争实力突出,截止2022年3季度末,公司累计获得授
权专利128项,直写光刻设备的总装机量超过了800台,国内排头兵。

在海外,竞争对手有OCR、以色列的Orbotech等,公司直写光刻设备对位精度高,陶
瓷/封装基板解决方案MLF系列、IC载板解决方案MA系列,精度达到2-6μm ,而海外市场主
要竞争对手Orbotech的设备精度为7μm ,公司技术实力甚至小幅领先。据公司微信公众
号, 2022年末MAS6直写光刻设备成功销往日本市场,这也侧面证明了公司产品的竞争力。
光刻技术
国内企业
国际企业
激光直写光刻
芯暮微装、江苏影速、天津
瑞典Mycronic (全球领先地
芯硕
位)、德国Heidelberg
带电粒子東直写光刻
/
日本JEOL、ELIONIX.
NuFLARE、ADVANTEST以
及德国Vistec. Raith
3 )利润率逆势创新高。公司上半年实现营收3.19亿元,同比增长25% ,扣非后净利润
0.68亿元,同比增长51.4% ,其中二季度单季营收1.62亿元,同比增7.3% ,环比增3.1% ,扣
非为0.39亿元,同比增长41% ,环比增长35.9%。业绩表现尚可。
公司主业下游为PCB行业,二-季度PCB整体景气度受下游消费电子姜靡影响尚未回暖，
对设备出货和验收节奏影响较大。在行业低景气度情况下,公司却逆势增长,主要依靠铲品
规格升级的纵向延伸和应用领域的横向拓展。二季度公司利高达47.86% ,连续三个季度

环比提升,并创下3年新高。
市场预计下游消费电子将于下半年迎来底部拐点,三季度开始公司签单和发货有望大幅
提升,行业景气度和公司成长进入共振周期,未来业绩弹性可能会更高。
公司的主产品一边对应的是半导体,另-边对应的光伏,都属于跌透了的行业,后面无
论哪个板块起来,都能给公司股价上涨带来动能。