时间：2018-09-03 14:20:14
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1.多层板层叠、芯材（CORE）对称，防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。2.主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则。3.两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。4.每个布线层有一个完整的参考平面。5.关键器件的电源、地处理满足要求。6.光模块的电源、地与其它电源、地分开，以减少干扰。7.有阻抗控制要求时，层设置参数满足要求。8.过孔的厚径比大于10：1时得到PCB厂家确认。9.板厚不超过4.5mm，对于板厚大于2.5mm（背板大于3mm）的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题，PC卡板厚为1.6mm.
来源：互联网
作者：karen
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