这里要注意的两点，1:Paste 是焊锡层，2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺.
所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的 画出相应图形即可.
注意本文高级技巧在这里: 如何使最终的产品锡量均匀美观呢?
已知工艺: SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有开窗, BOM面可以用波峰焊工艺解决. TOP面都是人工加上的.
问题点: 人工添加的不均匀.可控性不好.
解决方案, 将加锡工序前移到SMT工段. 使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题. 高效稳定.
实施关键点: 开窗的图形也开钢网.
复制 Solder 层图形到 Paste . 告知钢网供应商:此位置也需要开窗
