随着物联网技术的飞速发展，NB-IoT、Lo-Ra、SIGFox等技术名词不断的出现在我们的视野中，其中Lo-Ra和NB-IoT是我们使用较多的，二者具有各自的特点和应用适应性，两者哪个更加优秀也没有一个定性选择，每一个应用场景都具有自己独特的需求和考虑，今天这个分享主要是Lo-Ra的分享，后面再分享与NB-IoT相关的东西。
其实说到Lo-Ra，在实际应用中，有两种方式，一个是包含了网络层协议的Lo-RaWAN，，一个是仅包含链路层协议的Lo-Ra通讯，这种通常用于P2P通信；今天要分享的原理图也就是基于P2P透传的Lo-Ra为设计目标的一个网关主板。
我们先来看一下整个原理框图：
原理图框图中标识出了对外接口，以及内部资源，其中Lo-Ra模块默认使用的是我们成都本地的一个模组，E22-400T22S，采用的是SX1268芯片，也是最新的一颗LoRa芯片；
同时也预留了一个兼容封装，可以通过串口接入其他封装的LoRa模块，甚至也可以接入带LoRaWAN功能的模块，兼容的这个封装接口采用2.54间距的接插件接口，可以很方便的接入其他模块，反正发挥想象吧，想接入啥就接入啥，这就是一张主板。
先来看看我做好的主板以及适配的外壳照片吧（晚上拍的，效果勉强，还支持一种塑料外壳，暂时没有拍照），
实物图看了，心里有数了，接下来进入我们的正题，原理图分享：
1. 电源：
输入：采用SY8303作为输入降压的主要芯片，最大输入电压40V，最大输入电流3A，对于整个主板的供电是绰绰有余。
充电：充电采用SY6912，最大支持24V输入，可以通过电阻配置电磁数量，分别支持单节、两串、三串，最大充电电流可达2A，速度也是非常的快；我的板子默认使用两串的方式，这样通过降压到5V使用也比较方便，效率也较高。
核心供电：前面提到，我用的是两串的方式，因此核心供电我同样采用了矽力杰的SY8120芯片，18V,2A，也是足足的。
2. 接下来就是我们主芯片：默认使用STM32F407VET6，当然，大家知道STM的芯片都是PIN2PIN兼容的，也可以换其他芯片，也不用过多描述，直接上图：
3. 接下来就是Lo-Ra的位置，默认采用E22-400T22S，也兼容了一个2.54间距的插针式模块封装，使用插针式模块封装时，最多支持三个Lo-Ra模块
解释一下为什么要支持多个Lo-Ra模块，因为我没有使用LoRaWAN模块，也没有使用功能强大的SX1301模块，因此，同时监听的信道，或者说并发量是有限的，但是使用多个模块可以缓解这个情况，比如使用两个点对点的LoRa模块，一个用于发送，一个用于接收，当然，也可以同时用于接收，灵活运用嘛。
4. 接下来还有4G和网络接口，RS485接口等，直接上图吧
最后，我们的每个模块都有独立的电源控制，可以方便的开关和重启。防止出现故障后无法恢复。
预览了才发现，截图可能不是很清晰，有需要的同学可以跟我联系，有PDF版本以及PADS版本的源文件。
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