CCS(Cells Contact System)全名为集成母排，又称线束板集成件，产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成。CCS集成母排属于汽车的BMS动力系统的一部分，其FPC用于替代动力电池的采集线；新能源汽车动力电池一般由多个电池模组组成，单个电池模组对应1个CCS，1个CCS一般配置1-2个FPC。
在CCS的生产过程中，包含很多工序，如钻孔、模压、切割、点胶，焊接、印刷、检测、贴合等，对应的将会用到很多设备，如激光设备、模压设备、点胶设备、印刷设备、检测设备、贴合设备等，今天给大家介绍一下CCS的点胶方案，本文资料来源深圳和通自动化，欢迎大家积极投稿，如有不足欢迎大家加群指正。
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CCS点胶方案(现有案例): 接台+等离子清洗机+高点机(点连接器) +接台+高能LED固化炉+接台+高速点胶机1 (点片)+高速点胶机2 (点镍片) +接驳台+低能LED固化炉+接驳台
CCS点胶封装使用的胶水主要包括: UV胶、黄胶、导热硅胶和硅酮胶。
UV胶主要用于FPC上镍片位置，对焊点起补强保护作用。
黄胶主要用于电感、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品固定，具有保护密封电子元器件作用，在CCS中用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电池FPC的防潮涂覆等。
导热硅胶主要用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，从而达到的导热效果，使电子元器件工作时候的热量有效地工散发出传递出去。在CCS中用于各种发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用，能提高散热效果。
硅酮胶用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘阻燃的场合以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。
和通自动化HT-2000系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用接触式定量供料，出胶均匀，断胶干净，解决了拉尖胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首选设备。
底部填充、FPC封装、FPC点连接器点片、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、小间距喷墨、半导体封装、晶元固定等。
控制部分：工控机加板卡控制，显示器采用17寸显示器、双飞燕鼠标键盘操作方式控制，编程简单，操作方便:操作软件是自主开发的，维护方便;并可以根据PCB板上元件高低的不同任意上升下降。设备能储存所有已经编辑好的程序，操作者可以根据不同的PCB板调用相应的程序。
机架部分：机架采用加厚方通焊接而成，结实牢固。刚性好，硬度高，温度变形小。确保运动系统保持在稳定、精准的平台上工作。饭金采用静电喷粉烤粉的工艺完成，外观精美。
工作部分：采用滑轨、丝杆和同服马达组成XYZ三轴运动平台，XY轴是自主开发的模组，可保证具有稳定、高精度的运动控制效果。
输送部分：动力使用86步进电机，可保证即使在粘度较高胶水附着在同步带上时仍能保持运输动力，自主开发的输送线铝材方便、美观，输送方式为皮带传动，输送宽度为电动调节。
清洁功能：设备带自动清洁功能，方便清洁。
和通自动化HT-2000系列点胶填充系统，具有精密、高速点胶与填充的特点，采用喷射式定量供料，突破了传统的接触式点胶方式，解决了拉尖、胶量不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块，应用灵活，是精密点胶与填充的首洗设备。
底部填充、FPC封装、FPC点连接器点片、SMT点红胶、LED封装、元件封装、点锡、点红胶、点黑胶、小间距喷墨、半导体封装、晶元固定等。
控制部分：工控机加板卡控制，显示器采用17寸显示器、双飞燕鼠标键盘操作方式控制，编程简单，操作方便；操作软件是自主开发的，维护方便；并可以根据PCB板上元件高低的不同任意上升下降、设备能储存所有已经编辑好的程序，操作者可以根据不同的PCB板调用相应的程序。
机架部分：机架采用加厚方通焊接而成，结实牢固。刚性好，硬度高，温度变形小，确保运动系统保持在稳定、精准的平台上工作。饭金采用静电喷粉烤粉的工艺完成，外观精美。
工作部分：采用滑轨，丝杆和伺服马达组成XYZ三轴运动平台，XY轴是自主开发的模组，可保证具有稳定、高精度的运动控制效果输送部分:动力使用86步进电机，可保证即使在粘度较高胶水附着在同步带上时仍能保持运输动力;自主开发的输送线铝材方便、美观，输送方式为皮带传动，输送宽度为电动调节。
清洁功能：设备带自动清洁功能，方便清洁
资料来源：深圳和通自动化设备
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