硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅晶片生产环境的空气洁净度等级主要取决于硅晶片集成度，不同工序的空气洁净度等级是根据污染的概率和对元器件的潜在故障确定的。今天我们以EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递的某项目为例，具体分析硅晶片无尘车间工程要点。
首先要明确，此类生产车间建设中洁净室及辅助室的设计是重要所在。由于光刻工序中，硅片露出在生产环境中，污染概率很高时元器件的废品率也会很高，所以为避免出现这种伤害，CEIDI西递在无尘车间洁净区中创造微环境，把加工工艺核心区隔离，在微环境的隔离区内做到所规定的空气洁净度等级和环境控制规定。由人和自动处理设备对晶片开展加工的区域为工作区域，为保障作业区域内产品免被污染，选用微环境把人和露出的产品隔离。将光刻等特殊区域的空气净化等级控制在十级（ISO 4级）；公共设施区是设定晶片生产设备无操作人员的接口部分，此区域内所开展的作业不露出于生产环境中。工作区域与公共设施区紧邻布局。服务区是既无产品又无生产设备的区域，设置在接近工作区域和公共设施区。
在净化系统方面，新风空调机组（MAU）和循环空调机组（AHU）的冷媒采用6-11℃的冷冻水，加热采用0.2MPa蒸汽，加湿采用0.1MPa的洁净蒸汽加湿，洁净蒸汽由纯水经洁净蒸汽发生器产生。ML室净化级别为7级，换气次数取为30次/小时，采用新风机组（MAU）+循环机组（AHU）+高效过滤器送风口（HEP-ABOX）的空调方式。新风接自其它系统共用MAU-1、2新风组。7级、6级的洁净室采用的气流形式为顶部高效过滤器送风口送风，房间侧下百叶风口回风。其气流流程为：中效过滤器-表冷器-送风机-送风管-高效过滤器送风口-洁净区-房间侧下百叶回风口-回风管-新回风混合。
在空调自动控制方面，新风机组（MAU-1、2）采用变频风机，由总送风管上的静压传感器来控制变频器。在接入每个风量及正压控制循环机组（AHU）的新风管上均设置电动调节阀，由各洁净室的正压值来调节电动调节阀的开度，使洁净室的正压值不随生产设备的排风量的变化而变化，电动调节阀的开度变化引起总送风管上的静压变化，根据其设定值调节AHU-1、2的风机频率，以达到控制目的。
硅晶片厂房投资较高,其生产条件要求非常严格,任何一个小瑕疵会影响芯片和面板的良率,对无尘车间的稳定性要求非常高。专注洁净工程领域十余年的EPC集成服务商CEIDI西递能为硅晶片无尘车间提供“量身定制”的系统方案，防止后续出现问题影响无尘车间的使用，帮助企业节省成本。
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