两个好消息！3nm芯片有望明年上市，华为找到最强“靠山”！

可以看到，今年不仅仅是我国，全世界都因为芯片掀起了一阵制造热潮，就连很多世界龙头企业都不例外。在这个赛道上，台积电算遥遥领先，连续多年的额排名第一，目前也在努力的自研技术，争取可以做到完全自给自足。

作为苹果和华为的御用代工厂，今年的5nm工艺让其他代工厂十分眼红，由于特殊原因，不能继续和华为合作的台积电也是十分郁闷，造成的损失一时半会还真补不回来。

过去长达20年的合作中，台积电和华为相互成就，麒麟芯片更是两家看着“长大的”。华为收获到了自己想要的高端芯片，台积电在海思芯片的帮助下，几乎对电视机、监控芯片造成垄断。

目前几大芯片巨头都已经恢复对华为的供货，虽然只是一些中低端的产品，但也给华为创造出了缓冲的空间。

最近，两个好消息相继传来，台积电目前已经实现了5nm的量产，还正式宣布3nm芯片有望明年上市，1nm也会冲刺；另外，华为找到了最强靠山。

在科技领域，有了更好的成就大家自然喜闻乐见，台积电的突破性进展就代表着未来的电子产品各种性能都会有一个质的飞跃。同时，技术的更加完善也预示着台积电“去美化”的进展，这对于华为来说也是一个好消息。

就在台积电宣布的同时，中科院也做出了两大突破，成为华为的最强靠山。首先就是石墨烯材料的“春天”来了，中科院已经顺利量产8英寸石墨烯单晶晶圆，国产芯片的进程再一次加快。

其次，一项投资高达10.5亿的OLED新型材料量产化项目正式开工，这一项目由李亚东院士亲自主导设计，在柔性屏上展现出相当的潜力，在这一领域一直充当领头羊的就是三星，这样一来，我们很有希望实现超越。

中科院的两大突破加上台积电的好消息，证明大家都在全力以赴，华为的这场危机，彻底成为了我们发展的“加速器”。