AD 13 配合CAM350 Gensiis 等成功转4层主板Gerber到pcb，完整网络和内层分割重现5 o. `7 ?) J5 I

方法非常之复杂，过程非常之艰辛，不是几万字可以描述的。简单步骤和关键点如下：/ S& Q+ b9 y  m6 l! ~' n
9 C# [% s1 d; L) }6 T" y) U0 Y
1.  CAM350 或Genesis 保证 274-x Gerber 格式
2.  CAM350 或Genesis 单独输出钻孔层，不能跟一般层一起输出！- j. i! e' x( q* u% g
3.  A 新建CAM，导入指定目录的Gerber 和单独输出的钻孔层0 V/ A5 w: s* c9 h0 d7 U; ]( v
4.  定义层各层名称，注意，内层分割层不能用Intenal 而用Pos Plane
5.  定义层次序6 j- b# i8 }; C) c  s2 K
6.  定义钻孔对
7.  输出网络，其实是生成网络# U6 f5 q; T+ N; J5 J5 m, E/ i. U( \
8.  导出pcb: R6 s- G2 U  R3 ~5 s" p7 \

注意！以下N步之内不能关闭pcb文件，否则你再也打不开它

9. 修改45度摆放的元件，焊盘不会变45度 故有困难出现网络短路或直接一个网络， 修改网络名称是AD 拿手好戏，不谈% l6 t$ U' b  }2 n* A+ o
10. 删除所有没有网络的 Poly
11. 改名GND 网络，关闭自动删除回路7 A  S( O  V, Q$ W8 Z3 d/ b8 }
12. 改所有VCC PWM 之类的网络名，目的在重新规划内层分割时候好选择
13. 选择一层的外框线到机械1层，保持选中，重新定义板外框。删除所有其它层外框线3 q8 r  `! Q% C
14. 新建两层负片层L2_PWR L3_GND9 O1 K: t9 X% O
15. 单独打开Mid1, L2_PWR, 照着 Mid1 铺铜轮廓在L2_PWR 层画粗线，所有分块边框线都画好后，完成L2_PWR分割的网络指定, C$ b2 T8 {5 d! ?- ?! _* s
16. 单独打开Mid2, L3_GND, 照着 Mid2 铺铜轮廓在L3_GND 层画粗线，所有分块边框线都画好后，完成L3_GND分割的网络指定9 T1 U7 S: N1 O- E4 f6 Z( ?* y/ k$ l
17. 删除mid1，2 层的所有铺铜5 B9 J, J, Z  o! ]8 S
18. 如果mid1，2 层有少数走线，请保留，以后使用 正片与负片合并的高级技巧处理，既能利用AD 负片分割的高速、又能达到负片走线的目的。, m$ g& v/ }3 R( v
19. 导入通用规则A部分，主要针对：所有间距、铺铜和内层避让对via 、焊盘、无铜孔、Mark点、Test 点以及solid多边形等的间距! F* I# V7 Y6 _% _7 N8 j
20. 环绕铺铜处理，对于两个重叠的铺铜，要避免环绕包围，或分左右包围，或使用Solid 多边形替代背包围铺铜

这个步骤存盘后的pcb 就可以任意打开了。. h& G, B3 G5 p* H9 ]& s
: u2 D1 e: @. }7 i
21. 重现封装。。。。。。。。4 q9 t: o1 h( ?6 h3 G1 J" j0 K
22. 放置元件，技巧：copy。。。。。。
23. 标号修正
24. BOM输入
25. 网络重新命名。有条件的，用其他同样芯片组的板的BGA，copy 过来 实现网络大挪移！ 这是AD 的独有功能！
26. 网络差分对重新命名，建议分组写比较好，比如 HCLK，PCIECLK，DMI，PERPET，PEG，MDI，SATA，USB，LVDS。。。。
   再建议使用 _P, _N  有什么好处？ 用的时候你就知道了！6 D5 k$ n0 S% Z! H
25. 网络分组， 对不同的网络组可以驱动不同规则( E3 i0 q. _% G) J9 ~
26. 元件类分组，比如板上插针插座类，板边插座，BGA， 过大电流的元件MOS管、电感、固态电容、电源插座等等，为什么要分这些类？/ z, G. I, x$ S1 p+ y0 m
   说简单的，板边的插座，为了拆焊方面你步不希望铺铜直连吧？ 相反，过大电流的元件你需要直连吧。
   分类，就明明白白。
。。。。。/ q, F" p- L# U8 R, I

至此， 你想改任何部分的电路，就开始吧。

Andy  QQ1411570752% ]5 f$ G8 [) ]- H
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