AD 13 配合CAM350 Gensiis 等成功转4层主板Gerber到
pcb,完整网络和内层分割重现
5 o. `7 ?) J5 I方法非常之复杂,过程非常之艰辛,不是几万字可以描述的。简单步骤和关键点如下:
/ S& Q+ b9 y m6 l! ~' n9 C# [% s1 d; L) }6 T" y) U0 Y1. CAM350 或Genesis 保证 274-x Gerber 格式
2. CAM350 或Genesis 单独输出钻孔层,不能跟一般层一起输出!
- j. i! e' x( q* u% g3. A 新建CAM,导入指定目录的Gerber 和单独输出的钻孔层
0 V/ A5 w: s* c9 h0 d7 U; ]( v4. 定义层各层名称,注意,内层分割层不能用Intenal 而用Pos Plane
5. 定义层次序
6 j- b# i8 }; C) c s2 K6. 定义钻孔对
7. 输出网络,其实是生成网络
# U6 f5 q; T+ N; J5 J5 m, E/ i. U( \8. 导出pcb
: R6 s- G2 U R3 ~5 s" p7 \注意!以下N步之内不能关闭pcb文件,否则你再也打不开它
9. 修改45度摆放的元件,焊盘不会变45度 故有困难出现网络短路或直接一个网络, 修改网络名称是AD 拿手好戏,不谈
% l6 t$ U' b }2 n* A+ o10. 删除所有没有网络的 Poly
11. 改名GND 网络,关闭自动删除回路
7 A S( O V, Q$ W8 Z3 d/ b8 }12. 改所有VCC PWM 之类的网络名,目的在重新规划内层分割时候好选择
13. 选择一层的外框线到机械1层,保持选中,重新定义板外框。删除所有其它层外框线
3 q8 r `! Q% C14. 新建两层负片层L2_PWR L3_GND
9 O1 K: t9 X% O15. 单独打开Mid1, L2_PWR, 照着 Mid1 铺铜轮廓在L2_PWR 层画粗线,所有分块边框线都画好后,完成L2_PWR分割的网络指定
, C$ b2 T8 {5 d! ?- ?! _* s16. 单独打开Mid2, L3_GND, 照着 Mid2 铺铜轮廓在L3_GND 层画粗线,所有分块边框线都画好后,完成L3_GND分割的网络指定
9 T1 U7 S: N1 O- E4 f6 Z( ?* y/ k$ l17. 删除mid1,2 层的所有铺铜
5 B9 J, J, Z o! ]8 S18. 如果mid1,2 层有少数走线,请保留,以后使用 正片与负片合并的高级技巧处理,既能利用AD 负片分割的高速、又能达到负片走线的目的。
, m$ g& v/ }3 R( v19. 导入通用规则A部分,主要针对:所有间距、铺铜和内层避让对via 、焊盘、无铜孔、Mark点、Test 点以及solid多边形等的间距
! F* I# V7 Y6 _% _7 N8 j20. 环绕铺铜处理,对于两个重叠的铺铜,要避免环绕包围,或分左右包围,或使用Solid 多边形替代背包围铺铜
这个步骤存盘后的pcb 就可以任意打开了。
. h& G, B3 G5 p* H9 ]& s: u2 D1 e: @. }7 i21. 重现封装。。。。。。。。
4 q9 t: o1 h( ?6 h3 G1 J" j0 K22. 放置元件,技巧:copy。。。。。。
23. 标号修正
24. BOM输入
25. 网络重新命名。有条件的,用其他同样芯片组的板的BGA,copy 过来 实现网络大挪移! 这是AD 的独有功能!
26. 网络差分对重新命名,建议分组写比较好,比如 HCLK,PCIECLK,DMI,PERPET,PEG,MDI,SATA,USB,LVDS。。。。
再建议使用 _P, _N 有什么好处? 用的时候你就知道了!
6 D5 k$ n0 S% Z! H25. 网络分组, 对不同的网络组可以驱动不同规则
( E3 i0 q. _% G) J9 ~26. 元件类分组,比如板上插针插座类,板边插座,BGA, 过大电流的元件MOS管、电感、固态电容、电源插座等等,为什么要分这些类?
/ z, G. I, x$ S1 p+ y0 m 说简单的,板边的插座,为了拆焊方面你步不希望铺铜直连吧? 相反,过大电流的元件你需要直连吧。
分类,就明明白白。
。。。。。
/ q, F" p- L# U8 R, I至此, 你想改任何部分的电路,就开始吧。
Andy QQ1411570752
% ]5 f$ G8 [) ]- H13923838689
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