2020线上智博会，高质量发展论坛

作为智博会其中一个重要主题论坛，智能化应用与高品质生活高峰论坛将于9月16日下午2点，在重庆渝北区仙桃数据谷国际会议中心举办。

去年8月26日，2019智博会智能化应用与高品质生活高峰论坛成功举办。论坛围绕新型智慧城市民生服务、城市治理、政府管理、产业融合、生态宜居等方面智能化应用展开探讨。论坛为全国智能化应用创新发展交流搭建了重要平台，为重庆新型智慧城市建设注入“强心针”，为进一步谋划打造“智慧名城”奠定基础。

据重庆市大数据应用发展管理局副局长李斌介绍，本次论坛将邀请到中国科学院院士尹浩、中国信息通信研究院副院长余晓晖等行业专家，共同聚焦新一代信息技术前沿，为智能化应用创新发展把脉；

同时，还邀请到多位智能化应用方面的头部企业如腾讯、华为、阿里、广联达、易华录、金山云等企业高管参与，从各大龙头企业的产业生态进一步为与会嘉宾分享智能化应用创新的现状和趋势，这些企业覆盖了从新型基础设施到应用的全生态链，专业性更加凸显。

“今年的论坛内容将更加丰富，聚焦5G应用、新基建等热点话题，打造高端交流合作平台。”李斌说，除传统民生领域智能化应用创新研讨外，将从“云联数算用”五大要素出发，就新基建加速各领域智能化升级展开讨论。

本次交流会以“芯力量、新发展”为主题，由智博会组委会主办，吸引了北京航空航天大学、重庆邮电大学等科研院校，新思科技、士兰微、西南集成、传音、供应链采购联盟等知名企业和协会，渝富基金、重庆市产业引导基金等产业链不同环节的企业、科研单位、投资机构的代表70余人参会。

交流会上，沈昌祥在题为《探索集成电路产业的未来与发展》的主旨演讲中谈到，8月4日国务院正式印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，释放财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等多方面政策红利，助力新时期我国集成电路产业迈入高质量发展新阶段。集成电路是网络的基石，要抓住机遇，创新发展，在核心技术上尽快取得突破，建立安全可信的集成电路产业。

近年来，重庆实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，推进建设以“芯屏器核网”为重点产业链的“智造重镇”，以“云联数算用”为要素集群的“智慧名城”，2019年集成电路产量同比增长5.2倍，今年上半年集成电路实现产值121.2亿元，同比增长34.1%，初步建成“IC设计-晶圆制造-封装测试-原材料配套”全产业链。

据透露，下一步，重庆还将加大力度营造良好的集成电路产业生态，力争到2022年打造成为中国集成电路创新高地，产业规模突破1000亿元，进入国家集成电路产业发展“第一方阵”。