雷军官宣小米新一代旗舰：搭载骁龙8升级版，性能功耗大飞跃！

一直以来作为移动芯片领域的大哥，高通的高端芯片已经成为各大厂商旗舰手机的不二之选，而且这么多年来高通骁龙8系芯片的表现也的确出色，每年稳定的性能更迭也刺激着用户及时的更换新机。但从去年开始，高通的骁龙888处理器出现了较严重的翻车现象

性能提升倒是有，但功耗却异常的高，导致手机在玩游戏或是处理一些大型APP时有严重的发热耗电问题。骁龙888的拉跨严重的打击了用户的信心，也让依赖高通的各家手机厂商日子变得非常难过

而这种悲观情绪也蔓延到了今年高通的旗舰芯片骁龙8 Gen1上，虽然高通一再强调骁龙8 Gne1的功耗有所改善，但实际测试下来表现还是不尽如人意。对于这个问题，外界有多种猜测，一种是认为芯片架构有问题，另一种则认为是代工厂三星的制程技术不过关

再加上原本被高通死压一头的联发科突然强势回归，高通的状况越来越不乐观。但高通毕竟纵横市场这么多年，底蕴还是有的，据悉高通已经加快了骁龙8 Gen1的升级版发布脚步，预计马上到来

而就在今晚(5月20日)的骁龙之夜上，小米总裁王翔登台，预告小米新旗舰将率先搭载骁龙8+。他表示骁龙8+绝不是骁龙888 Plus那样简单的半代小升级，而是真真正正的体验大革新。小米与高通已联调数月，新平台有非常漂亮的功耗表现，实现性能功耗双突破

随后雷军也表示，率先搭载骁龙8+的将是小米年度大作。他介绍，骁龙8+代号8475处理，性能和能耗重大飞跃。骁龙8+采用台积电4nm工艺，CPU最高主频提升10%到3.2GHz，性能提升了10%

而GPU核心频率也提升10%、性能提升10%。并且整体功耗降低了15%左右，其中CPU、GPU可在不同场景中均降低最多30%的功耗。不出意外的话，小米这款年度大作应该跑不了小米12 Ultra和小米MIX Fold 2，一个主打顶级影像和性能，一个主打创新大屏折叠科技。