我们都知道,今年是手机圈革新的一年,因为中高端手机处理器将从7纳米转到工艺更加先进的5纳米。工艺制程的升级意味着更强的性能却有更低的功耗,还能保持更持久的高频性能维持。具体在我们手机上的体现就是运行大型游戏和应用时更加稳定,帧数更高
但续航时间却要比之前的7纳米芯片更长。而目前采用5纳米工艺制程的旗舰芯片有三款,分别时华为麒麟9000,苹果A14,还有近期大红大紫的高通骁龙888。小智说过相比前两款
骁龙888受到的关注度更高,因为华为麒麟9000和苹果A14只在自家手机上采用,而骁龙888则是大部分主流手机厂商的新旗舰都会采用。所以从某种程度上讲,骁龙888的表现如何直接影响到明年新机的实际体验。在之前的宣传中,骁龙888被誉为新一代神U
是续当年广受好评的骁龙835之后第二款达到如此高度的旗舰芯片。可在最近全球首款骁龙888处理器手机小米11的测试中,它却意外翻车了!在3DMark压力测试中,小米11 会一直提醒温度过高
严重时还提示测试无法进行,在经过连续几次的测试后,偶尔有一次成功了,但是机身表面温度达到了51°,稳定性只有91%,即便把手机放冰箱,稳定性也只有 95%。这样的功耗表现完全出乎所有人的意料。这一表现和同为5纳米工艺的麒麟9000苹果A14相比
差了好几个档次。针对这一现象,有不少人分析可能是因为三星的5纳米工艺不成熟,而麒麟9000和A14采用的是台积电5纳米工艺。还有一种说法则是高通不仅大胆的上了A78架构
更是为骁龙888配备了一个X1超大核,但这样的组合5纳米工艺还是压不住,所以功耗就翻车。另外不仅在CPU方面,GPU方面骁龙888也是性能提升过大,而能效提升过低,这样的比例5纳米也无能为力。
有趣的是,之前有不少网友嘲笑华为麒麟9000依然在用过时的A77架构,余承东对此解释是即使5纳米工艺也压不住A78,功耗太高,更别提X1超大核了,看来是有一定道理的。
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