至今为止联发科挑战高通的方式都是拼多核，如今即将上市的helio X20更是发展到十核，是全球首款十核的手机处理器，然而苹果依然在用双核，而高通在遭受了去年的采用ARM公版核心的骁龙810发热回归了自主架构，骁龙820正是采用自主架构kryo的新一款高端芯片。
联发科helio X20采三重架构，即是双核A72+四核高频A53+四核低频A53，通过采取三重架构来实现高性能与低功耗的平衡，在需要高性能的时候启用双核A72，在需要不错的性能和功耗的时候启用四核高频A53，而需要较低性能和低功耗的时候启用低频A53。
双核A72的性能和功耗平衡难题，helio X20采用的是台积电的20nm工艺。高通的骁龙810正是采用台积电的20nm工艺出现发热问题，虽然ARM方面改进了骁龙810采用的A57核心推出了A72，不过从华为的麒麟950表现来看，A72的发热依然需要进行有效的控制。
在相关人士的测试中，麒麟950的四核A72核心稳定在1.8GHz，而麒麟950采用的工艺是更先进的16nmFF+。16FF+工艺号称可比20nm 工艺性能提升最多40％，或者同频功耗降低最多50％，但是即使如此华为也不得不限制麒麟950的四核A72运行在1.8GHz下。
联发科的helio X20只有双核A72，相比华为的麒麟950的四核A72功耗会低一点，但是由于其工艺低麒麟950低了一代，在这样的情况下联发科将双核A72的主频运作在2.5GHz无疑是冒了风险的，其实之前就有媒体报道指该款处理器出现发热的问题，helio X20是否出现发热问题，待到它上市的时候会见真章。
随着高通回归自主架构，高通开始更强调单核性能和综合优势。目前高端处理器中有高通的骁龙820、三星的Exynos8890、华为的麒麟950和即将上市的联发科helio X20，据geekbench的数据高通的骁龙820的单核性能最高，其次Exynos8890，这两款处理器都是采用三星的14nmFinFET工艺和自主架构。
华为麒麟950的A72核心由于同时运作的时候主频只有1.8GHz单核性能落后骁龙820和Exynos8890不少，联发科helio X20的A72核心在提高主频后能否与这两家企业的处理器比拼是个疑问。
联发科的helio X20的基带技术较落后，目前只能支持LTE Cat6，与麒麟950一样，而三星Exynos8890和高通的骁龙820可以支持LTE Cat12/Cat13技术，在国内三家运营商纷纷推动4G+的情况下无疑高通和三星拥有更多的优势。
智能手机正在成为一部“全能”机器，对GPU的性能要求越来越高，麒麟950和helio X20 在GPU方面落后于三星和高通又是一大问题。
联发科要挑战高通的时机正在过去，其某些方面的技术落后正成为它的弱点，让它试图进军高端市场屡屡受挫，helio X20要挑战高通难题不少。
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