小米自主芯片碾压华为和MTK，或是四核架构

小米max快上市，本来这款手机嘛并不太引人眼球，毕竟近期大家都对新款手机发布会出现疲劳了，但是今天多个人士都在微博爆料指小米max将采用其自行开发的芯片，一下子让这款手机的热度暴升，并且指称其安兔兔跑分达到11万多，超过华为的麒麟950和联发科的helio X25，笔者猜测其或是一款四核架构芯片。

去年小米与其他国产手机芯片企业均获得了ARM的全系芯片架构授权，而小米目前约有500人参与开发手机芯片相比华为的数千开发人员弱太多，在如此短时间和人手这么少的情况下估计小米处理器应该是使用ARM的公版核心。

ARM的64位核心分别是A72、A53，A72高性能核心被联发科和华为海思采用分别推出了helio X25、麒麟950两款芯片，这两款芯片的单核性能据geekbench测试单核性能俱在1700上下，安兔兔跑分在9.5万左右。

不过，在正式发布之前，麒麟950、helio X25曾在geekbench中显示其单核性能在1900-2100之间，接近三星的Exynos8890、骁龙820的2200-2400，只是正式搭载到手机后需要考虑发热和稳定性，其主频被降低，据测试指麒麟950的主频被限制在1.8GHz，相比其设计主频低了不少，这是导致其单核性能降低到1700的原因。

安兔兔在升级到V6.0版后提升了单核性能在总跑分中的占比，因此骁龙820才获得了14万高分。如果小米的芯片其高性能核心A72的主频在使用中能稳定在比麒麟950更高的频率那么其安兔兔跑分提升到11万也是不奇怪的。

要实现高主频，其中一个方式就是采用更少的核心数和采用更先进的工艺。联发科的helio X25十核芯片，其工艺是20nm，相比麒麟950的16nm工艺要差不少，不过由于其只有两个高性能A72核心，因此同时运作的时候要比拥有四核A72的麒麟950低，应该是这个原因让helio X25在实际使用中运作在比麒麟950的1.8GHz更高的频率上所以两款芯片的单核性能才相当。

目前台积电已经对外开放其16nmFF+工艺，有多个手机芯片企业采用该工艺，估计小米芯片也将采用该工艺。小米如果是采用双核A72+双核A53架构的话，估计其A72核心的实际运行频率会比麒麟950和helio X25的更高，因此获得比这两者更高的单核性能。

加上安兔兔为雷军旗下的企业，因此虽然小米芯片、麒麟950、helio X25俱是采用A72核心，但是小米芯片在安兔兔的跑分却能比后两者高的多。