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金立M6采MTK芯片是最大的遗憾

金立不声不响在2015年获得了3000万的出货量跻身国产前十大品牌,显然它布局线下的努力也开始收获硕果,今天它发布了一款面向政商人士的超级续航手机M6/M6 Plus,作为一款非常不错的手机可惜的是使用了联发科的芯片。

M6/M6 Plus为了提供超长的续航,分别采用了5000mAh以及6020mAh的大容量电池,这是国产手机中少有的电池大容量,两款手机的屏幕分别为5.5/6.0英寸1080p屏,这样的屏幕配上如此大容量的电池续航的表现自然非常优秀。

为了增加这款手机的吸引力,还内置了安全加密芯片,这成为该款手机的又一个卖点。显然为了满足政商人士对安全和长续航的需求,金立做足了功夫。

其他配置,M6/M6 Plus均采用金属材质机身,搭载联发科Helio P10处理器,4GB运行内存,最大机身容量为128GB,支持128GB存储卡扩展。前置800万像素镜头,M6后置镜头为1300万像素、M6 Plus上将后置镜头提升至1600万像素。

总体上来说,走线下渠道的这款手机还是相当的吸引人的,不过使用联发科helio P10芯片成为它的最大败笔,也将因此失去获得中国移动支持的资格。

业界都知道,由于中国移动的TD-LTE在技术上无法与中国联通、中国电信运营的LTE-FDD技术相比,因此它比这两家运营商更积极的推动4G+的发展,即将在10月份宣布要求手机企业支持LTE Cat7或以上技术,即是支持上下行双载波,以拉近与LTE-FDD技术的差距。

虽然这几年大家都说运营商对手机企业的影响在降低,线下渠道成为手机企业出货的主力,然而即是是OPPO、vivo这两家线下渠道最强势的企业,它们也经常跻身中国移动渠道出货量的前列,今年中国移动祭出了千亿终端补贴,月净增4G用户数近2000万更是对手机企业的出货量有关键的影响。

据中国移动发布的今年前5个月新增用户规模十大手机品牌排名,vivo、苹果、华为、OPPO四家的出货量比例相当接近,金立则是位居第五,可见运营商渠道对金立的重要影响。

联发科由于基带技术的落后,至今没有推出支持LTE Cat7以上技术的基带,因此采用联发科芯片的手机将难获得中国移动的支持,金立M6/M6 Plus作为中高端品牌更不会获得中国移动的补贴,这对于推动它的出货量是非常不利的。

其实当下高通已经从高中低端均已经推出相应的支持LTE Cat7以上技术的产品,金立在这样的情况下推中高端手机款式却坚持采用联发科芯片是非常不合适的,据了解OPPO热销的R9(与金立M6/M6 Plus一样采用联发科helio P10芯片)也将在下个月转用高通的骁龙625芯片以支持中国移动要求的LTE Cat7技术。

联发科据说将在下半年推出支持LTE Cat7以上的基带,高端芯片helio X30将可以支持下行LTE Cat10或Cat12,迎合中国移动的需求,但是显然时间上要落后中国移动的要求了。

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