目前媒体传言Intel正在积极争取赢得苹果的A系处理器的代工订单，由于苹果向来喜欢让供应商竞争以降低价格，加上Intel确实在工艺制程方面领先台积电，因此Intel赢得订单的可能性是很大的。
苹果现任CEO库克相比起乔布斯更重视业绩和利润，在他正式就任CEO后引入了更多数量的元件和服务供应商，在代工服务方面从原来的只是由鸿海提供，到引入和硕，再到如今的引入纬创，和硕和纬创都是与鸿海竞争，无疑是希望借此迫使鸿海降低服务价格了。
苹果的A9处理器是由三星和台积电代工的，不过用户发现两者的能效有些微差异，导致苹果将A10订单全数交给台积电不再采用三星的半导体代工服务。
与三星不同，Intel在半导体制造工艺方面依然领先于台积电，由于宣传的需要，台积电和三星都指它们将在年底或明年初投产10nm工艺，而Intel到明年投产10nm工艺落后于台积电和三星，不过分析认为台积电和三星的10nm工艺能效方面仅相当于Intel的14nm工艺，它们当下的14/16nmFinFET仅是相当于Intel的20nmFinFET。
采用更先进的工艺可以让苹果的A系处理器拥有更强的性能，这也是苹果以往一贯采取的策略，在苹果强调供应商竞争和采用更先进工艺的需求下，引入Intel的半导体制造工艺就成为必然。
Intel当下已经与苹果在基带方面达成合作，iPhone7将有部分版本采用Intel的基带，此前iPhone的基带一直都由高通供应，引入Intel的基带无疑也是希望借此压低高通芯片的价格，甚至借此再次压低高通的专利授权费，在全球手机企业中，苹果是唯一一家无需按整机价格为基准向高通缴纳专利费的企业，可见苹果的强势。
因此，Intel为苹果代工A系处理器或许很快将成行，分析认为最快将在后年的A12处理器上采用Intel的半导体制造工艺，不过这样做的话会不会再重演A9处理器由于引入两个半导体代工厂致使手机能效不同导致用户退货现象呢？
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