韩媒报道指LG电子已中止自家智能手机芯片的研发，因自研芯片的性能较低而功耗较高，再加上其智能手机出货量不佳，在综合考虑后认为向高通和联发科等芯片企业采购芯片更有效率，由此思考中国手机品牌小米会不会也放弃自家芯片的研发。
LG早在几年前就宣布要自研手机处理器Nuclun，不过第一代采用的只是ARM落后的32位A15核心，而当时其他芯片企业已普遍采用64位的A57和A53，因此并没在市场上产生设么影响。
LG第二代的手机芯片Nuclun2早在2015年中就已传出，采用ARM的A72和A53核心，后来分别采用台积电的16nmFinFET和Intel的14nmFinFET试产，当然是采用Intel的14nmFinFET生产的Nuclun2表现更佳，今年这款芯片终于传出更准确的消息，整合了Intel的XMM 7360基带。
不过很显然，Nuclun2的进展还是太慢了，华为海思采用ARM更新版核心A73的麒麟970于去年三季度上市、联发科采用该A73的helio X30也于今年二季度上市，而目前ARM又推出了更新的A75和A55核心。更让LG失望的是Nuclun2的性能和功耗表现都不如联发科上一代同样采用A72核心的helio X20。
另一方面LG的智能手机市场份额排名出现下滑，2014年还在全球前五，2015年滑落到第六，2016年估计排名进一步下滑，并且连续亏损，这导致LG对于继续开发自己的手机芯片心灰意冷，放弃自研手机芯片自然在情理之中。
国产手机品牌小米，在2014年三季度曾达到全球手机市场份额第三和国产第一的位置，在那时候它选择与国产芯片企业联芯合作成立松果开发手机芯片，曾在2015年采用联芯的C1860推出其首款最便宜的智能手机红米2A，售价仅为499元起。
不过由于联芯在手机处理器研发方面技术较为落后，当时其他手机芯片企业都已采用ARM的A57和A53开发手机处理器，而LC1860却是旧款的32位A7核心。或许正是这样的原因，导致小米选择自行研发手机处理器，经过两年多的努力其终于在今年发布了首款自研处理器澎拜S1，采用八核A53架构，采用台积电的28nm工艺制造，落后于高通采用14nmFinFET的中端芯片骁龙625和联发科采用16nmFinFET的helio P20。小米将该款处理器用于自己的小米5C上。.
更重要的是，小米的处理器采用的联芯的基带，仅能支持中国移动的4G。对于手机企业来说，开发手机处理器尚可通过采用ARM的公版核心降低开发难度，基带才是技术研发难度最高的，这从三星开发手机处理器已大约8年时间才开发出自己的基带可见一斑，由于处理器性能和基带的问题，据说小米5C的后续产品小米6C将采用高通的芯片，这不免让人思考澎湃S2会否上市。
今年一季度LG的智能手机出货量1480万，这高于小米大约1280万的出货量，可见小米当下的出货量甚至还不如LG，当然估计小米手机业务应该有微利，要较LG的手机业务出现亏损要好。
在LG已选择放弃研发自己的手机芯片情况下，小米也是时候对研发自己的手机芯片做出抉择了，考虑当下小米正集中精力于提升自己手机业务往中高端市场拓展，继续开发性能低下的手机处理器和面对研发基带的巨大困难它是否还有决心继续投入资源值得思考。
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