英特尔在上月的财报会议上表示它已开始对外供货XMM7480基带，由于其唯一客户为苹果，因此预计这款基带将用在后者即将发布的新iPhone上。
苹果即将发布的新iPhone包括三款产品，即iPhone7s、iPhone7s plus、iPhone8，其中的iPhone7s/iPhone7s plus为小幅升级版，采用TFT-LCD显示屏，而iPhone8将采用更多新技术和OLED显示屏。
为了获得差异化，估计iPhone7s/iPhone7s plus将会采用Intel的XMM7480基带以及高通的X12基带，当然如此的话又将出现iPhone7/iPhone7 plus的情况，那就是限制X12的基带性能，因为XMM7480基带仅支持最高450Mbps下行而X12可以支持600Mbps下行。
其实Intel还有更先进的基带的，那就是XMM7560，这款基带支持最高1Gbps下行，与高通当下的X16基带技术相当。XMM7560在今年初发布的，如今苹果没有采用这款基带，而采用技术落后的XMM7480，或代表着XMM7560的技术尚未成熟。
iPhone8被苹果视为iPhone诞生十周年的重要创新产品，引入了诸多新技术，自然在基带方面也会采用当下技术最先进的基带，以证明它所采用的技术都是最新的，凸显这款产品的创新性。
在Intel的XMM7560基带技术方面成熟度不如高通的X16基带的情况下，X16为高通去年初发布的基带，是全球首款支持1Gbps下行的基带，当前已集成在其高端芯片骁龙835上并被众多手机品牌所采用，在技术成熟性方面是无需担心的，因此iPhone8很可能只采用高通的X16基带。
如此就意味着高通在苹果的基带供应争夺中赢得了最大的优势，而Intel由于技术不如高通导致未能进一步扩大市场份额，赢得苹果更多的基带订单。
其实早前就有消息指，苹果可能会在新iPhone上采用更多的高通基带，代表着这两家在全球展开诉讼战的企业握手言和，毕竟高通在基带技术方面优势明显，而苹果也承受不起由于双方的诉讼战而延误iPhone8的上市，那样将承受巨大的损失，因为竞争对手可以趁iPhone8的上市延迟抢得更多市场份额。
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