随着一些评测人士拿到搭载骁龙888芯片的小米11，一些评测人士在测试中发现小米11出现过热、掉帧等问题，这不免让人担忧骁龙888可能重蹈当年骁龙810功耗过高的覆辙。
2015年高通发布了骁龙810芯片，这款芯片采用了台积电的20nm工艺，然而由于骁龙810所采用A57核心功耗过高，导致骁龙810发热问题相当严重，最终众多手机企业纷纷放弃，这一年骁龙8XX系列芯片骁龙大跌六成。
到这骁龙810芯片发热问题严重是两大问题造成的，台积电的20nm工艺表现差强人意，而A57作为ARM推出的首款高性能核心也未能控制好功耗，两者叠加之下引发了骁龙810的发热问题。
骁龙810的发热严重以致于当时消费者戏称它为火龙，那一年倒是让三星和华为成为赢家，华为当时推出的麒麟930放弃了A57高性能核心而采取了保守策略采用了八颗低性能低功耗的A53核心，通过提升其中的四颗A53的核心主频来提供更高的性能。
这次高通的骁龙888芯片出现发热问题，与当年的骁龙810颇为类似。骁龙888芯片采用了一颗X1+三颗A78+四颗A55核心的架构，由三星以5nm工艺生产。
X1为ARM首次推出的超级大核心，希望借此进一步提高更高的性能以对标强调性能的Intel处理器，作为首次推出的性能更强大的超大核心，X1的功耗也有可能如当年推出的A57那样出现功耗过高的问题。
三星的芯片制造工艺向来被指在同代工艺上稍微不如台积电，这次它的5nm工艺也可能存在类似的问题，于是由于三星的5nm工艺不过关叠加X1核心功耗过高，引发了骁龙888芯片的发热问题。
当然就目前这些评测人士给出的数据显示，骁龙888的发热情况远不如当年的骁龙810那么严重，至少能保持一段时间的正常使用，而高通要确保骁龙888芯片的正常运行可以通过稍微降低主频就能降低功耗。
骁龙888芯片出现问题，对于三星来说可能是一大利好，因为当前安卓手机阵营的三款高性能芯片分别是麒麟9000、三星Exynos1080和高通的骁龙888，麒麟9000芯片产能不到往年的一半，骁龙888芯片再出问题的话，可选的高端芯片就剩下三星Exynos1080了。
vivo即将发布搭载Exynos1080芯片的X60手机，其他安卓手机企业搭载骁龙888芯片的手机将比小米11晚两个月左右，如此vivo可能成为最大的赢家，而小米首发骁龙888获得的利益恐怕要大打折扣了。
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