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每周全球科技十大新闻(2021.5.10-5.16)芯片让世界都“疯”了吗?

NEWS

(2021.5.10-5.16)

三星电子(Samsung Electronics)和现代汽车(Hyundai Motor)决定联手应对汽车芯片短缺问题。

中芯国际发布2021年第一季度业绩,收入与净利润大涨,季度营收人民币72.92亿元,季度归属于上市公司股东的净利润为10.32亿元。

荣耀CEO赵明坦承前几个月压力很大,荣耀重启遭遇全球缺芯,给荣耀的供应链整合带来难度。

特斯拉(Tesla)最近宣布,已在全球安装了2.5万座超级充电站,包括西藏定日县世界屋脊酒店停车场的一个,距离珠峰大本营只有大约100公里。

IBM公司纽约州奥尔巴尼芯片研发中心,发布了全球首个2纳米芯片制造技术,采用GAA结构。

360公司携手哪吒汽车正式进军智能汽车领域,周鸿祎提出不会去做豪华车,要做老百姓能担负得起的智能汽车。

美国“国会研究服务局”发布报告,要求在美国半导体设备、工具和EDA软件上强化对中国的限制。

Zoom首席执行官袁征说,2020年某一天他连续开了19场Zoom会议。

阿里巴巴发布2021财年第四财季及全年财报,2021年1-3月,净亏损为76.54亿元,主要由于反垄断法罚款。

美国国防部官员正在考虑终止联合企业防御基础设施(JEDI)云计算项目,项目合同授予微软(Microsoft),而不是亚马逊,亚马逊此后一直就此事在法院提出异议。

(by 全球财经观察 )

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“内存涨价啦”
“硬盘涨价啦”

“还有什么不涨价”

芯片让世界都“疯”了吗?


芯片狂砸开始,美韩开启“双重奏”

韩国宣布投入3万亿元人民币,美国的微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等组团成立SIAC美国半导体联盟。这些举措一个比一个惊人……

三星、SK海力士属于韩国最为知名的芯片厂商,在全球芯片行业中也居于领先地位。这两个公司在芯片行业投入都十分巨大。

随着5月12日, 美国半导体联盟的成立,这是企业牵头组织的联盟,业内人士分析,担心该联盟犹如上个世纪80年代的半导体制造联盟,一举将日本存储器打倒在地,势必会围剿中国芯片产业。

事实上,美国半导体联盟更紧要的还是树立行业规范,避免恶性竞争,避免重复产能,当然现在的芯片产能公布需求了。

中国对芯片厂商补贴也是大手笔

2020年,中芯国际获得了约25亿元的补贴。此外,中芯国际旗下公司还获得了两家政府基金出资的22.5亿美元融资。从2017年到2019年三年获政府补助41.7亿元。加上2020年的补贴,中芯国际连续四年获得政府补贴66.7亿元。

大家也看到多个媒体报道数字,2020中国投入106亿元补贴半导体上市企业。

与此同时,“十四五”规划中也将芯片产业的创新作为了“新基建”重中之重。中国芯片产业的发展成为全球关注的亮点。(by Aming)

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